近年來，各類資本大量涌入半導(dǎo)體行業(yè)，在帶動行業(yè)高速增長的同時，也出現(xiàn)了一些“大躍進”的跡象，風(fēng)險因素有所上升。一些動機不純的社會資本拼湊編造項目，套取政府補貼、金融機構(gòu)貸款或謀取土地等間接收益；一些地方政府對半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展規(guī)律認識不足，重復(fù)建設(shè)項目過多，埋下風(fēng)險隱患。

    應(yīng)該說，這種一哄而上投資熱門產(chǎn)業(yè)而后出現(xiàn)大量損失和浪費的現(xiàn)象，人們并不陌生。但是，芯片行業(yè)有其特殊性，相對傳統(tǒng)行業(yè)和一般的高科技產(chǎn)業(yè)來說，芯片投資項目耗資更大，動輒幾十億、幾百億甚至過千億。一旦因不科學(xué)、不審慎或動機不良等原因造成項目失敗，可能會影響到地方的后續(xù)經(jīng)濟發(fā)展。

    針對已顯現(xiàn)的風(fēng)險，發(fā)改委表示，將按照“誰支持、誰負責(zé)”原則，對造成重大損失或引發(fā)重大風(fēng)險的，予以通報問責(zé)，并從加強規(guī)劃布局、完善政策、建立防范機制和壓實責(zé)任等方面引導(dǎo)行業(yè)健康發(fā)展。這意味著，芯片行業(yè)高速發(fā)展中的一些不良苗頭已受到重視，以“問責(zé)”作切入口也抓住了關(guān)鍵。但我們還要看到，芯片大項目的成敗對地方經(jīng)濟和行業(yè)健康發(fā)展都有巨大影響，事后問責(zé)雖可懲罰責(zé)任人，但損失并不一定能因此挽回。要促進行業(yè)健康發(fā)展，更重要的還是得建立起一套科學(xué)的事前風(fēng)險防范機制。

    建立風(fēng)險防范機制，除了加強行業(yè)規(guī)劃和指導(dǎo)等縱向內(nèi)容，還應(yīng)包括民主化開放化決策體系、社會化監(jiān)督體系（如舉報、媒體監(jiān)督）等橫向內(nèi)容。半導(dǎo)體處于當(dāng)今科技前沿，技術(shù)變化更新快，產(chǎn)業(yè)競爭格局變化快，地方政府準確識別項目的質(zhì)量，甚至判斷資本動機的善惡，不是容易事。常識告訴我們，在大多數(shù)人掌握的信息都不充分的領(lǐng)域，民主化、開放化決策非常重要。

    過往經(jīng)驗表明，許多出現(xiàn)問題的項目，追溯起來都與當(dāng)初決策不透明不民主、未最大程度匯集信息有關(guān)。所以，不論是防范項目正常的商業(yè)風(fēng)險，還是防止被居心不良的人行騙，都離不開上述橫向機制。只有縱向和橫向機制共同作用，芯片行業(yè)才能在繁榮和風(fēng)險之間保持平衡，避免重蹈歷史上一些行業(yè)發(fā)展大起大落的覆轍！