本報兩會報道組 丁蓉

    “科技制造業(yè)的發(fā)展需要持續(xù)的資本投入，亟須相應的權益性資本融資。”2025年全國兩會期間，全國人大代表，TCL創(chuàng)始人、董事長李東生針對目前大型科技制造業(yè)融資受限，融資規(guī)模與企業(yè)發(fā)展需求不匹配等問題，提出優(yōu)化中國科技制造業(yè)融資環(huán)境的建議，并就此接受《證券日報》等媒體采訪。

    李東生深耕科技制造業(yè)40余年，多年來，他一直積極為中國科技制造業(yè)的發(fā)展建言獻策。TCL已形成TCL實業(yè)控股股份有限公司與TCL科技集團股份有限公司（以下簡稱“TCL科技”）兩個產(chǎn)業(yè)集團。

    李東生表示，隨著全球科技變革和中國經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級，科技制造業(yè)已成為中國經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的重要基石，與全球領先的科技企業(yè)相比，在集成電路制造、半導體顯示及新能源汽車等產(chǎn)業(yè)方面仍處于追趕超越階段。

    他提出，科技制造業(yè)具有高科技、重資產(chǎn)、長周期的產(chǎn)業(yè)屬性，投入資本金大、回收周期長，投資規(guī)模往往超過百億元，且有持續(xù)投資需求，亟須相應的權益性資本融資，但目前大型科技制造業(yè)融資普遍較難。

    “以集成電路、半導體顯示等科技制造領域為例，半導體顯示單個項目投資通常超200億元，集成電路項目投資一般超300億元。如此大規(guī)模的投資規(guī)劃，現(xiàn)有融資模式難以充分滿足需求。項目投資一般由股東出資和銀行貸款組成，而企業(yè)內(nèi)部經(jīng)營現(xiàn)金流是股東出資的重要來源。像TCL科技旗下的TCL華星光電技術有限公司（以下簡稱‘TCL華星’），每年能產(chǎn)生200多億元經(jīng)營現(xiàn)金流，但這筆資金需優(yōu)先覆蓋銀行貸款，因為前期項目投資是依賴銀行貸款的，且現(xiàn)金流中很大比例來自折舊。同時，作為上市公司，還需進行分紅。扣除還貸與分紅后，剩余可用于新項目投資的資金極為有限。所以，在企業(yè)發(fā)展中需要有一定比例的權益融資。而現(xiàn)在權益融資限額比較緊，企業(yè)很難拿到和項目投資需求匹配的資金。”李東生表示。

    借助資本市場再融資是企業(yè)處于積累階段推動發(fā)展的必要條件，也是企業(yè)走向全球領先的必經(jīng)階段。

    在李東生看來，資本市場應加大力度培育和壯大科技領軍企業(yè)及鏈主型龍頭企業(yè)，推動領先科技企業(yè)助力新型工業(yè)化發(fā)展，提升中國制造在全球產(chǎn)業(yè)競爭中的地位。

    優(yōu)化中國科技制造業(yè)融資環(huán)境，對于企業(yè)提升全球競爭力、中國經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級有重要意義。為此，李東生提出，依據(jù)科技制造產(chǎn)業(yè)屬性及發(fā)展規(guī)律，應對頭部科技制造業(yè)企業(yè)提供資本市場的創(chuàng)新服務和支持，適度放寬股權融資限制，并按照明確的法規(guī)進行審批，提高資本市場融資的可預期性。