本報記者 張曉玉

    3月6日晚間，中瓷電子發(fā)布公告稱，公司于2023年3月3日收到深交所關于恢復審核公司本次重大資產重組的通知。

    此前，因中瓷電子重大資產重組申請文件中記載的評估資料已過有效期需要補充提交，按照相關規(guī)定，深交所對中瓷電子本次重大資產重組中止審核。近期，中瓷電子及相關中介機構完成申請材料的更新工作并向深交所申請恢復審核。

    公告顯示，中瓷電子擬發(fā)行股份收購博威公司73%股權、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務資產及負債、國聯萬眾94.6%股權；并向不超過35名符合條件的特定投資者非公開發(fā)行股份募集配套資金。

    中瓷電子之前交易價格是以2021年12月31日為基準日的評估值為依據協商確定，但由于上述評估報告有效期屆滿，故重新評估以2022年6月30日為基準日對標的資產進行了加期評估。

    從加期評估結果來看，博威公司的加期評估結果為27.62億元；氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務資產及負債的加期評估結果為16.34億元；國聯萬眾的加期評估結果為4.61億元，均未出現評估減值情況。

    此前，以2021年12月31日為評估基準日，博威公司100%股權的評估值為26.08億元，氮化鎵代工廠100%股權的評估值為15.11億元，國聯萬眾94.60%股權的評估值為4.16億元。

    添翼數字經濟智庫高級研究員吳婉瑩在接受《證券日報》記者采訪時表示：“深交所此次要求公司加期評估體現了審核的嚴謹性，表達了監(jiān)管對于定價準確性的要求愈發(fā)嚴格，長遠來看有利于推動市場規(guī)范發(fā)展，保障投資者的利益。”

    東北證券研究員李玖表示，中瓷電子擬注資的國聯萬眾背靠第三代半導體領軍企業(yè)中電十三所，積累了豐富的碳化硅芯片研發(fā)優(yōu)勢，應用于比亞迪OBC的SiC MOSFET模塊已批量供貨。主驅端碳化硅模塊具備高價值量、高技術壁壘等特點，成長空間廣闊。國聯萬眾應用于主驅的SiC MOS研發(fā)順利，有望優(yōu)先實現技術突破，助力公司切入SiC MOS芯片一級賽道，進一步打開成長空間。

    公告顯示，中瓷電子此次募集配套資金擬在支付本次重組相關費用后用于標的公司“氮化鎵微波產品精密制造生產線建設項目”“通信功放與微波集成電路研發(fā)中心建設項目”“第三代半導體工藝及封測平臺建設項目”“碳化硅高壓功率模塊關鍵技術研發(fā)項目”等。

    “隨著中國星網的通信衛(wèi)星01/02招標落地，GaN在衛(wèi)星通信領域的應用有望加速發(fā)展。博威公司是國內少數實現GaN5G基站射頻芯片技術突破的廠商之一，此次交易后中瓷電子有望加速該領域市場拓展，打造業(yè)績新增長點。”李玖分析道。

    值得注意的是，從中瓷電子已披露的2022年三季報看，彼時公司的凈資產為12.30億元，去年前三季度實現歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤1.05億元。此次收購為同一控制下的企業(yè)合并，交易完成后，上市公司基本每股收益和稀釋每股收益均可由0.59元提高至1.24元。

    吳婉瑩表示：“中瓷電子此次收購有利于其業(yè)務進一步拓展，有望整合成為第三代半導體的IDM企業(yè)，與原用陶瓷外殼的主業(yè)形成協同，未來有望打開第二成長曲線。”

（編輯 于南 張鈺鵬）