本報記者 賈麗

    半導體上市公司半年報已悉數出爐。據東方財富Choice數據統(tǒng)計，今年上半年，150家半導體上市公司合計實現營收2543.7億元，較去年同期下降4.5%；實現歸母凈利潤總額170.4億元，同比下降122%。150家公司中超七成盈利，近八成公司研發(fā)費用較去年同期增長。

    “近年來，我國不斷加大半導體技術研發(fā)支持力度，國產化趨勢日漸明顯。資本市場上涌現出一批優(yōu)秀企業(yè)。目前，我國半導體行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，企業(yè)規(guī)模不斷壯大。然而當下部分企業(yè)仍處于前期研發(fā)投入階段，尚未實現盈虧平衡。綜合來看，企業(yè)業(yè)績分化加劇成為當下半導體上市公司較為明顯的特征。”首都企業(yè)改革與發(fā)展研究會理事肖旭接受《證券日報》記者采訪時表示。

    業(yè)績分化加劇

    上半年，半導體行業(yè)需求依舊處于下行周期，消費電子、通訊產品、計算機等終端應用產品市場需求未有大幅提振。部分企業(yè)在半年報中表示，由于競爭激烈，面臨產品降價壓力，相關費用大幅增長，從而壓縮了公司的盈利空間。根據財報，150家上市公司中有六成公司的財務費用、銷售費用出現20%以上的上漲。

    同時，高庫存等導致存貨跌價計提資產減值損失，也拖累公司業(yè)績。其中，上半年匯頂科技計提存貨及開發(fā)支出的資產減值損失達3.96億元，瀾起科技確認資產減值損失和信用減值損失共計1.44億元。

    “過剩庫存與終端消費需求低迷是導致公司業(yè)績劇烈波動的主因，疊加原材料漲價，部分企業(yè)產品毛利率有所下滑，行業(yè)‘去庫存’呼聲高漲，等待復蘇期來臨。”機械工業(yè)經濟管理研究院兩化融合協同創(chuàng)新中心主任宋嘉對《證券日報》記者表示。

    綜合來看，半導體行業(yè)上市公司業(yè)績“冰火兩重天”現象更為凸顯。統(tǒng)計數據顯示，今年上半年，150家半導體上市公司中，有110家實現盈利，占比超七成。廣立微、帝科股份、北方華創(chuàng)、中微公司、大港股份等15家公司上半年凈利潤同比均出現翻倍增長。與此同時，有109家上市公司歸母凈利潤同比下滑，占比約為73%。明微電子、匯頂科技、惠倫晶體等企業(yè)凈利潤同比下降幅度全部超過60%。

    記者梳理發(fā)現，業(yè)績大幅上漲公司主要集中在集成電路設備制造供應、高性能電子材料研發(fā)銷售等領域，多數企業(yè)今年以來在手訂單充足；而凈利潤下滑公司則主要處于半導體存儲研發(fā)、集成電路封裝測試、電子元器件分銷等領域。

    “在晶圓廠資本開支周期及國產化進程提速下，A股國產設備巨頭訂單量需求旺盛，并已經進入多個細分賽道，芯片設計企業(yè)業(yè)績則仍處于陣痛期。”聯創(chuàng)資本總經理王欣宇對《證券日報》記者表示。

    持續(xù)加大研發(fā)投入

    整體來看，大部分企業(yè)在今年上半年持續(xù)加大研發(fā)投入。

    據東方財富Choice數據統(tǒng)計，今年上半年，150家半導體上市公司研發(fā)費用合計290億元，同比增長13.7%，平均每家公司研發(fā)投入1.93億元。有117家研發(fā)費用較去年同期實現不同程度增長，占比近八成。其中，49家增速超過30%，4家翻倍。62家公司期內研發(fā)費用超1億元，31家公司研發(fā)支付總額占營收的比例超30%，研發(fā)費用主要投向芯片及新材料研發(fā)。

    在肖旭看來，目前半導體企業(yè)普遍仍處于投入期，研發(fā)費用增加是其技術創(chuàng)新意識增強的體現。半導體行業(yè)從設備研發(fā)到投產的整個流程，需要上下游企業(yè)密切配合，不斷循環(huán)反饋，共同迭代。對此，半導體企業(yè)在關注自身發(fā)展的同時，也要致力于推動與其他企業(yè)的協同發(fā)展。未來，技術協同升級將會成為影響半導體企業(yè)業(yè)績表現的一個關鍵點。

    展望未來，西南證券認為，預計全球電子產業(yè)周期將于2023年第三季度逐步退出蕭條進入復蘇。浦銀國際在最新研報中指出，半導體的基本狀況已經顯示出觸底的跡象。

    根據中國半導體行業(yè)協會數據，預計2023年，中國的半導體市場規(guī)模將達到1.8萬億元。AI先進芯片需求持續(xù)上漲，人工智能已成為半導體芯片行業(yè)最重要的增長動力之一。

    “隨著消費電子市場轉暖，人工智能產業(yè)蓬勃發(fā)展，預期下半年封測、射頻及存儲等細分行業(yè)基本面邊際改善，AI、汽車、通訊基礎設施產業(yè)鏈半導體有望較早復蘇。”王欣宇稱。