本報記者 鄔霽霞

    5月27日晚間，甬矽電子披露了向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券預案，公司擬募集資金總額不超過12億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于多維異構先進封裝技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金及償還銀行借款。

    其中，多維異構先進封裝技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目總投資額為14.64億元，擬使用募投資金9億元。項目建成后，甬矽電子將開展“晶圓級重構封裝技術（RWLP）”、“多層布線連接技術（HCOS-OR）”、“高銅柱連接技術（HCOS-OT）”、“硅通孔連接板技術（HCOS-SI）”和“硅通孔連接板技術（HCOS-AI）”等方向的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，并在完全達產(chǎn)后形成年封測扇出型封裝（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多維異構先進封裝產(chǎn)品9萬片的生產(chǎn)能力。

    甬矽電子表示，本項目實施后，公司將購進一系列先進研發(fā)和生產(chǎn)設備，使公司在晶圓級封裝和多維異構封裝領域的研發(fā)能力得到增強，并實現(xiàn)多維異構封裝產(chǎn)品量產(chǎn)，深化公司在晶圓級先進封裝領域業(yè)務布局和發(fā)展速度，增強公司技術儲備和科技成果轉化效率。

（編輯 李波）