本報記者 李雯珊

    近日，英偉達GB200（英偉達目前推出的最強大AI超級芯片）新方向的發(fā)布為HDI（高密度互連）技術帶來了新的發(fā)展機遇。據(jù)悉，HDI技術是一種高密度化設計的PCB（印制電路板），能夠進一步縮小PCB上的布線空間和元件間距，提高服務器的集成度和性能。

    產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來新機遇

    “GB200單顆GPU（微處理器）將使得HDI價值量有望提升，產(chǎn)業(yè)鏈迎來新機遇，同時AI服務器中PCB性能提升，也將促進單機價值量增長。HDI在AI服務器PCB中占比提升，主要由于其優(yōu)越性能。”廣發(fā)證券電子行業(yè)分析師王亮表示。

    根據(jù)Prismark研究顯示，HDI PCB在2027年市場規(guī)模有望達到145.8億美元，2023年至2028年年復合增長率達6.2%，高于行業(yè)平均增速的5.4%。在AI高速發(fā)展的趨勢下，這使得PCB市場規(guī)模持續(xù)增長，有望推動HDI價值量占比提升。同時，AI服務器需求驅動PCB加速成長，行業(yè)增速高于整體市場。

    方正證券預測，根據(jù)測算預計2026年AI服務器市場規(guī)模有望達47億美元，2022年至2026年的年復合增長率達38.3%。以AI服務器為代表的終端產(chǎn)品集成度、復雜度的提升，以及傳輸速率等性能指標的不斷升級背景下，HDI產(chǎn)品憑借散熱、高傳輸速率等優(yōu)勢需求有望持續(xù)增長。

    “伴隨電子系統(tǒng)復雜度不斷提升，一定程度上，HDI實現(xiàn)相同功能其板材層數(shù)會低于通孔板，在批量生產(chǎn)一致性方面可靠性大大增加，并同時帶來在傳輸速率及散熱等方面的顯著優(yōu)勢。往后展望，AI服務器PCB正在全面向HDI進化。”方正證券電子行業(yè)分析師鄭震湘向《證券日報》記者表示。

    多家公司苦練“內(nèi)功”

    公開資料顯示，從PCB板塊相關上市公司的情況來看，2024年一季度呈現(xiàn)明顯的淡季不淡特征，核心在于需求復蘇以及各大廠商不斷修煉“內(nèi)功”，產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化。據(jù)不完全統(tǒng)計，目前已經(jīng)有不少公司擁有HDI的相關技術。

    PCB生產(chǎn)企業(yè)廣合科技日前在互動易平臺表示，公司一直有布局HDI板業(yè)務，相關產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)主要圍繞數(shù)據(jù)中心類產(chǎn)品展開，包括服務器內(nèi)各類子卡及加速卡均有量產(chǎn)供貨。

    據(jù)了解，景旺電子旗下子公司在珠海擁有年產(chǎn)60萬平方米HDI印刷電路板項目（在建），項目建成后，將形成60萬平方米的HDI板生產(chǎn)能力，產(chǎn)品主要應用于手機、消費電子、5G通信設備、汽車電子等領域。

    “公司生產(chǎn)的多層板量產(chǎn)能力可達32層，任意層互連HDI板量產(chǎn)能力可達14層。”科翔股份董秘辦相關人士對外表示。

    鵬鼎控股則對外透露，公司為全球范圍內(nèi)少數(shù)同時具備各類PCB產(chǎn)品研發(fā)、設計、制造、銷售與服務的專業(yè)大型廠商，產(chǎn)品涵蓋HDI等多類產(chǎn)品，滿足不同領域需求。

    深南電路表示，HDI作為一項平臺型工藝技術，能夠實現(xiàn)PCB板件的高密度布線。公司PCB業(yè)務具備包括Any Layer（任意層互聯(lián)）在內(nèi)的HDI工藝能力，主要應用于通信、數(shù)據(jù)中心、工控醫(yī)療、汽車電子等下游領域的部分中高端產(chǎn)品。

（編輯 喬川川）