本報(bào)訊 （記者李昱丞）12月16日，玻璃基Micro-LED（COG-基于TFT背板的玻璃基Micro-LED技術(shù)）領(lǐng)軍企業(yè)成都辰顯光電有限公司（以下簡(jiǎn)稱“辰顯光電”）與高端半導(dǎo)體裝備制造商深圳新益昌科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“新益昌”）正式簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。雙方將聚焦玻璃基Micro-LED芯片巨量轉(zhuǎn)移這一核心工藝環(huán)節(jié)，共同攻克技術(shù)瓶頸，展望其在商業(yè)顯示、智慧會(huì)議、透明顯示、車載顯示等廣闊場(chǎng)景的應(yīng)用前景，攜手破解行業(yè)量產(chǎn)化與成本優(yōu)化的核心痛點(diǎn)，共赴千億藍(lán)海市場(chǎng)。

    當(dāng)前，玻璃基Micro-LED技術(shù)已從實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證階段，全面進(jìn)入工程化、產(chǎn)業(yè)化的加速期。尤其是在大尺寸高像素密度、高亮度、高精度無縫拼接顯示及車載、創(chuàng)新商業(yè)展示、舞臺(tái)、智能醫(yī)療與家居等新型空間顯示領(lǐng)域，玻璃基技術(shù)憑借其高可靠性、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔性、超高像素密度、高透光率及微米級(jí)拼接精度等顯著優(yōu)勢(shì)，正加速推動(dòng)COGMicro-LED技術(shù)在智能顯示時(shí)代的滲透與革新。

    此外，隨著AI芯片算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)基板材料提出了更高要求，玻璃基板替代傳統(tǒng)有機(jī)基板的趨勢(shì)已然顯現(xiàn)。AMD、蘋果、英偉達(dá)、英特爾、臺(tái)積電、微軟等全球半導(dǎo)體與科技巨頭紛紛布局玻璃基方案，為其在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝及高端光通信領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用注入強(qiáng)大動(dòng)力。

    辰顯光電在此領(lǐng)域布局深遠(yuǎn)、投入巨大。根據(jù)公開信息，辰顯光電已于成都高新區(qū)投資建設(shè)中國大陸首條大尺寸TFT玻璃基MicroLED量產(chǎn)線。該項(xiàng)目總投資超40億元，占地面積約為53畝，預(yù)計(jì)完全投產(chǎn)后帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值超千億元。

    市場(chǎng)分析認(rèn)為，此次辰顯光電與新益昌合作，兩家企業(yè)將在技術(shù)專長(zhǎng)與市場(chǎng)資源上實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。

（編輯 張昕）