本報(bào)訊 （記者張文湘）12月17日，上海壁仞科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“壁仞科技”）上市聆訊獲通過，根據(jù)上市規(guī)則第18C章，公司將在香港聯(lián)合交易所主板上市，沖刺“港股GPU第一股”。

    資料顯示，壁仞科技是國內(nèi)領(lǐng)先的通用智能計(jì)算解決方案提供商，近年來業(yè)績(jī)處于爆發(fā)階段，公司自成功實(shí)現(xiàn)商業(yè)化以來，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)能。收入規(guī)模從2022年的49.9萬元，快速增至2024年的3.37億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率2500%。

    2025年下半年，壁仞科技重磅推出性能卓越的壁礪™166系列產(chǎn)品。憑借著出色的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力以及集群建設(shè)能力，壁仞科技業(yè)績(jī)潛力持續(xù)釋放。截至2025年12月15日，壁仞科技擁有總價(jià)值約為12.41億元的5份框架銷售協(xié)議及24份銷售合約。除現(xiàn)有產(chǎn)品組合外，壁仞科技將計(jì)劃推出基于第二代架構(gòu)開發(fā)的下一代旗艦數(shù)據(jù)中心芯片壁礪™20X系列用于云訓(xùn)練及推理。壁礪™20X預(yù)計(jì)將于2026年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化上市。

    作為創(chuàng)投圈備受矚目的AI（人工智能）芯片獨(dú)角獸，壁仞科技立足上海，匯集了頂級(jí)財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)、多元產(chǎn)業(yè)資本、半導(dǎo)體專業(yè)基金以及知名國有投資平臺(tái)等一眾明星股東的強(qiáng)大助力。2025年8月，壁仞科技IPO前最后一輪融資的投后估值已超200億元。

    高估值及明星機(jī)構(gòu)的青睞，離不開壁仞科技強(qiáng)大創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)、良好技術(shù)積累及可期商業(yè)化前景的支撐。壁仞科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官張文在AI和硬件技術(shù)領(lǐng)域擁有超過10年的管理經(jīng)驗(yàn)，并長(zhǎng)期深耕集成電路、人工智能行業(yè)等新一代信息科技行業(yè)，在戰(zhàn)略布局、精細(xì)化管理及資本市場(chǎng)運(yùn)作等關(guān)鍵領(lǐng)域展現(xiàn)出卓越能力。公司首席技術(shù)官洪洲在GPU（圖形處理器）設(shè)計(jì)及工程方面擁有近30年經(jīng)驗(yàn)，擁有深厚的行業(yè)及技術(shù)積淀。依托技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)資源，壁仞科技已成功開發(fā)壁礪™106及壁礪™110兩款芯片產(chǎn)品，且已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。隨著新型壁礪™166在2025年的量產(chǎn)及商業(yè)化，有望推動(dòng)全年銷量及收入的快速增長(zhǎng)。

    此外，身處當(dāng)下最強(qiáng)的AI風(fēng)口賽道，壁仞科技也將享受作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的政策紅利。對(duì)于投資者而言，在技術(shù)進(jìn)步與市場(chǎng)需求的雙重推動(dòng)下，AI芯片展現(xiàn)出廣闊的成長(zhǎng)空間和結(jié)構(gòu)性投資機(jī)遇，成為未來科技布局的核心賽道。壁仞科技作為港股GPU領(lǐng)域的第一股，將有效填補(bǔ)港股GPU賽道標(biāo)的空缺，為投資者布局中國AI產(chǎn)業(yè)鏈提供新的選擇。

（編輯 黃力）