本報(bào)訊 （記者張文湘 見習(xí)記者占健宇）4月16日晚間，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司（以下簡稱“滬硅產(chǎn)業(yè)”）披露2025年年度報(bào)告。2025年，公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入37.16億元，同比增長9.69%。

    滬硅產(chǎn)業(yè)在公告中表示，此次業(yè)績?cè)鲩L主要得益于300mm半導(dǎo)體硅片銷量的快速提升，尤其是面向邏輯、存儲(chǔ)、圖像傳感器等領(lǐng)域的硅片出貨量持續(xù)增加，推動(dòng)公司整體收入規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大。同時(shí)，受行業(yè)周期性波動(dòng)及市場(chǎng)競爭加劇影響，產(chǎn)品價(jià)格承壓，疊加公司仍處于產(chǎn)能爬坡階段、固定成本投入較高，利潤端面臨一定壓力。

    從季度表現(xiàn)來看，公司2025年?duì)I業(yè)收入從第一季度的8.02億元逐季攀升至第四季度的10.75億元。

    作為滬硅產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略核心的300mm半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)表現(xiàn)較為突出，全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入24.39億元，同比增長15.80%；銷量達(dá)641.63萬片，同比增長27.01%。此外，公司200mm及以下尺寸硅片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入11.25億元，同比增長7.49%。

    在產(chǎn)品認(rèn)證方面，公司可量產(chǎn)供應(yīng)的產(chǎn)品類型和規(guī)格數(shù)量進(jìn)一步增加。截至報(bào)告期末，公司300mm硅片產(chǎn)品已覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、圖像傳感器（CIS）、功率等主流應(yīng)用領(lǐng)域。報(bào)告期內(nèi)新開發(fā)產(chǎn)品規(guī)格168款，進(jìn)入量產(chǎn)供應(yīng)的新規(guī)格產(chǎn)品57款。

    值得一提的是，滬硅產(chǎn)業(yè)正加速面向新興應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)突破。根據(jù)年報(bào)，公司持續(xù)推進(jìn)面向高功率應(yīng)用的超低電阻率300mm硅片、面向高算力邏輯器件的高規(guī)格關(guān)鍵邏輯300mm硅片、面向雷達(dá)和物理AI應(yīng)用的300mmdToF硅片，以及面向人工智能/數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的300mm硅片等重點(diǎn)產(chǎn)品研發(fā)，持續(xù)推動(dòng)技術(shù)升級(jí)與市場(chǎng)拓展。

    研發(fā)投入方面，2025年公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)3.54億元，同比增長32.63%，占營收比例升至9.52%。截至報(bào)告期末，公司及控股子公司累計(jì)獲得授權(quán)專利957項(xiàng)，其中發(fā)明專利660項(xiàng)，核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系持續(xù)深化。

    滬硅產(chǎn)業(yè)相關(guān)人士表示，公司在持續(xù)推進(jìn)300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能建設(shè)的同時(shí)，將進(jìn)一步深耕半導(dǎo)體硅片技術(shù)的深度與廣度，面向汽車電子、儲(chǔ)能、人工智能、硅光及大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)加大重點(diǎn)產(chǎn)品與關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)力度，加速公司300mm半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)新突破，鞏固并保持公司在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。

（編輯 張偉）