本報記者 王鶴

    8月26日，貴州振華風光半導體股份有限公司（以下簡稱：振華風光，股票代碼為688439），正式在上交所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價66.99元/股，發(fā)行數(shù)量5000萬股，募集資金總額為33.49億元。上市首日，股票開盤報價96元/股，相較發(fā)行價上漲43.30%。

    振華風光是一家深耕于軍用集成電路市場，專注于高可靠集成電路設計、封裝及銷售的半導體企業(yè)，其主要產品包括信號鏈產品及電源管理器，廣泛應用于機載、彈載、艦載、箭載、車載等多個領域的武器裝備中。

    金牌供應商，主攻集成電路設計與封裝

    據(jù)招股說明書披露，振華風光具有完善的芯片設計平臺、SiP全流程設計平臺和高可靠封裝設計平臺，且在信號鏈和電源管理器等產品領域，具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢。目前，公司產品型號已達160余款，在航天、航空、兵器、船舶、電子、核工業(yè)等領域得到廣泛應用，滿足全溫區(qū)、長壽命、耐腐蝕、抗輻照、抗沖擊等高可靠要求。

    振華風光客戶遍布全國多個區(qū)域，現(xiàn)有客戶400余家，包括中航工業(yè)集團、航天科技集團、航天科工集團、航發(fā)集團、兵器集團、中國電科集團、兵裝集團、中船重工集團、中核集團等軍工集團的下屬單位和科研院所，與各大軍工集團及科研院所合作40余年，建立了良好、穩(wěn)定的合作關系。

    近5年來，振華風光承擔了上百項縱向項目的研制任務，涵蓋各軍兵種，參與了載人航天、北斗衛(wèi)星導航、長征系列運載火箭、新一代戰(zhàn)機等國家重大工程的相關配套產品研制，為集成電路國產化做出了貢獻。

    在70周年國慶閱兵儀式中，其產品更是作為配套器件應用于多個型號裝備中，并亮相于70周年國慶閱兵的多個方陣。

    明星客戶背景加持，業(yè)績數(shù)據(jù)亮眼

    振華風光與各大軍工集團及科研院所建立了深度的合作關系，在軍用集成電路領域具備較高的市場地位，產品累計供貨數(shù)量近千萬塊，具備較強的客戶黏性，近年來業(yè)績保持穩(wěn)健增長。據(jù)招股書顯示，2019年-2021年，振華風光實現(xiàn)營業(yè)收入2.57億元、3.61億元、5.02億元，年復合增長率39.78%；同期歸母凈利潤0.69億元、1.05億元、1.77億元。

    2022年1-9月，預計振華風光實現(xiàn)營業(yè)收入5.15億元至5.85億元，同比增長30.92%至48.72%，已達到了2020年全年的營業(yè)收入水平。歸屬于母公司股東的凈利潤為1.96億元至2.34億元，同比增長25.97%至50.64%。

    值得一提的是，近三年，振華風光毛利率高達64.73%、68.00%、73.99%，在同類可比公司中也是獨樹一幟。對此，振華風光在招股書中表示，一方面，可比公司多從事民用領域，而公司業(yè)務則集中在軍工領域，軍工產品的毛利率顯著高于民用市場產品；另一方面，公司產品處于產業(yè)鏈的上游，且具有國內同類型產品少以及產品性能等優(yōu)勢，因此公司產品的議價能力較強。

    圓晶代工產能短缺，擬轉型IDM進一步提升業(yè)務水平

    2019年以來，智能手機迭代、新能源汽車、智能家居家電、通信基站等新興領域的快速增長，促使了集成電路行業(yè)的高景氣，但快速增長的背后，是國內芯片全產業(yè)鏈產能供應緊張的局面。2020年以來，國內晶圓代工廠已處于滿負荷運行狀況，芯片代工交期從原來20周延長到40周。

    晶圓制造環(huán)節(jié)的缺失，使得大多數(shù)集成電路設計企業(yè)無法保證產品的交貨時間和成本，處于一個時間不可控、價格不可控的不利局面。

    振華風光此次上市，擬將12億元募集資金用于主營業(yè)務發(fā)展，其中9.5億元用于高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進封測產業(yè)化項目，另外2.5億元用于投入研發(fā)中心建設項目，以徹底解決圓晶代工供應緊張的窘境。

    在此次成功上市之后，振華風光將向集設計、制造、封裝測試到銷售高可靠模擬集成電路為一體的IDM半導體垂直整合型公司模式轉型，更好地發(fā)揮資源的內部整合優(yōu)勢，充分釋放芯片設計能力，提高運營管理效率，進一步夯實其在高可靠集成電路領域的行業(yè)地位，搶占更多的市場份額，不斷努力提升公司業(yè)績以回饋廣大投資者。

（編輯 上官夢露）