本報記者 向炎濤

    1月10日，A股芯片板塊全線走高，其中汽車芯片、半導體及元件、第三代半導體等概念漲幅居前。

    “長期來看，半導體行業(yè)國產化需求明顯，供應鏈國產化水平有待提升，國產廠商成長機會突出。同時，A股半導體板塊已經(jīng)歷了比較充分的調整，估值處在歷史底部，具備較好投資性價比。”一位券商分析人士對《證券日報》記者表示。

    國產小芯片4nm封裝量產

    全球半導體產業(yè)激烈競爭下，國產廠商不斷實現(xiàn)技術突破，半導體產業(yè)鏈國產化程度不斷提升。

    近日，長電科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產階段，同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級封裝。

    長電科技表示，隨著近年來高性能計算、人工智能、5G、汽車、云端等應用的蓬勃發(fā)展，要求芯片成品制造工藝持續(xù)革新以彌補摩爾定律的放緩，先進封裝技術變得越來越重要。應市場發(fā)展之需，長電科技于2021年7月份正式推出面向Chiplet（小芯片）的高密度多維異構集成技術平臺XDFOI™，利用協(xié)同設計理念實現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋2D、2.5D、3D Chiplet集成技術。

    在先進封裝技術方面，國內廠商正開足馬力。《證券日報》記者從通富微電了解到，該公司啟動了“立足7nm、進階5nm”戰(zhàn)略，深入開展5nm新品研發(fā)，全力支持客戶5nm產品導入，現(xiàn)已完成研發(fā)逐步量產。

    CINNO Research半導體事業(yè)部總經(jīng)理徐耀芳對《證券日報》記者表示，長電科技在4nm封裝領域的突破具有積極意義——中國在先進封裝已經(jīng)跨入國際先進水平。一方面可以利用先進的多維異構芯片封裝技術提升現(xiàn)有成熟工藝芯片的整體性能，另一方面則是借助先進的封裝技術更深入了解先進制造工藝的難處，從而助力加快先進工藝的研發(fā)。

    隨著先進封裝技術的不斷發(fā)展，國內芯片公司紛紛布局Chiplet領域。Chiplet即所謂小芯片，是把一顆大的芯片分開成幾個更小的晶片，然后再透過先進封裝整合為一顆功能完整的芯片，如中央處理器、類比元件、儲存器等產品。在不少業(yè)內人士看來，集成電路進入后摩爾時代，制程技術突破難度較大，工藝制程受成本大幅增長和技術壁壘等因素改進速度放緩，先進封裝成為提升芯片性能的重要途徑。

    “Chiplet面臨的最大挑戰(zhàn)是連接問題。大多數(shù)企業(yè)還沒有足夠的專業(yè)知識，包括設計能力、D2D互連和制造策略等，這為小芯片進一步發(fā)展帶來困難。如何提升國內IC設計公司在軟件及硬件上的設計能力實為當務之急。”徐耀芳說。

    供應鏈國產化提速

    在國產半導體廠商發(fā)力的同時，越來越多國內企業(yè)在供應鏈環(huán)節(jié)采用國產芯片。

    2022年12月4日，中國建設銀行發(fā)布《國產芯片服務器采購項目》中標公示，其中就包括飛騰、鯤鵬、海光等國產服務器。

    中國電信此前公布的2022年至2023年服務器集中采購項目中標結果顯示，中標的12家廠商全部是國內企業(yè)，包括中興通訊、紫光華山（新華三子公司）、浪潮信息、超聚變、烽火通信、湘江鯤鵬等。

    探索科技首席分析師王樹一對《證券日報》記者表示：“只要本土廠商能夠做出質量過硬的產品，就會得到進入供應鏈的機會。因為本土終端廠商更關注供應鏈的安全性。”

    王樹一認為，目前本土先進封裝和先進制程與國際一流水準還存在差距，其中制造的差距更大，封裝差距小一些。但先進封裝與先進制造的關聯(lián)日益緊密，所以如果本土制造不能取得突破，則先進封裝技術的發(fā)展也會面臨挑戰(zhàn)。

    中郵證券認為，半導體下行周期進入尾聲，芯片需求復蘇可期。芯片板塊估值處于歷史底部位置。伴隨智能化、數(shù)字化的大趨勢繼續(xù)演繹，芯片需求有望復蘇，芯片設計等相關標的有望迎來業(yè)績和估值的雙重修復。