本報記者 張穎

    周四（8月11日），A股三大指數(shù)震蕩反彈。截至上午收盤，三大股指漲幅均逾1%，上證指數(shù)漲幅達1.18%，報3268.02點；深證成指和創(chuàng)業(yè)板指漲幅分別為1.55%和2.01%；滬深兩市合計成交額6366.6億元，總體來看，兩市個股漲多跌少。

    從資金面來看，8月11日上午，北向資金凈買入金額達79.86億元。另外，截至8月10日，滬深兩市兩融余額為16324.48億元，較前一交易日增加26.2億元。其中，融資余額為15263.48億元，較前一交易日增加31.6億元；融券余額為1061億元，較前一交易日減少5.4億元。

    表：8月10日申萬一級行業(yè)兩融交易情況：

    制表：張穎

    對于后市，業(yè)內(nèi)機構(gòu)普遍表示，目前市場進入變盤階段，后續(xù)或?qū)⒚媾R方向選擇。

    東吳證券認為，目前市場進入變盤階段，后續(xù)或?qū)⒚媾R方向選擇，大盤3260點左右均線密集帶成為多空雙方的激烈交鋒區(qū)域。

    國盛證券指出，7月PMI掉落榮枯線下方，疊加國內(nèi)疫情散發(fā)，經(jīng)濟復(fù)蘇過程反復(fù)。全球通脹走高的粘性和持續(xù)時間可能比以往更加嚴峻，大周期背景下或預(yù)示未來市場持續(xù)走強的概率較小。同時市場小周期運行在7月5日形成的小下行通道上軌、20日線及60日均線交集處，面臨是否突破的關(guān)鍵節(jié)點，預(yù)期上行或下行的節(jié)奏將放緩，以把握結(jié)構(gòu)性機會為主。未來關(guān)注點方面：1.工業(yè)母機方向。2.高端裝備方向。3.半導(dǎo)體方向。

    熱點板塊方面，截至8月11日上午收盤，Chiplet概念、智能手表、智能穿戴等板塊漲幅居前，整車、鈣鈦礦電池等板塊跌幅居前。

    具體看，截至8月11日上午收盤，Chiplet概念股再度走強，繼周一漲幅超5%后，漲幅再次居首，達5.26%。其中，有3只個股漲停，正業(yè)科技20CM漲停，中京電子、同興達均報收于漲停。

    近期，Chiplet概念股表現(xiàn)強勢，受到市場關(guān)注。機構(gòu)認為，Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一，或?qū)牧硪痪S度延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟效益”。

    對此，浙商證券認為，Chiplet封裝推動對芯片測試機的需求增長。相比SoC封裝，Chiplet架構(gòu)芯片的制作需要多個裸芯片，單個裸芯片的失效則會導(dǎo)致整個芯片的失效，這要求封測公司進行更多數(shù)量的測試以減少失效芯片帶來的損失。

    國聯(lián)證券表示，Chiplet給中國帶來了新的產(chǎn)業(yè)機會。首先，芯片設(shè)計環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設(shè)計的門檻；其次，IP供應(yīng)商可以更大地發(fā)揮自身的價值，從半導(dǎo)體IP授權(quán)商升級為Chiplet供應(yīng)商；最后，國內(nèi)的芯片制造與封裝廠可以擴大自己的業(yè)務(wù)范圍，提升產(chǎn)線的利用率。

（編輯 喬川川）