編者按：正在舉行的首屆世界5G大會，各方圍繞5G領域的前沿技術、產業(yè)趨勢、創(chuàng)新應用等開展交流與討論。而談及5G，離不開的一個話題就是芯片。那么，在支持芯片發(fā)展方面，政府部門都推出了哪些政策？資本市場又是如何助力其發(fā)展的？今日，本報就相關話題展開討論。

    ■本報見習記者 李正

    近些年，隨著對通信芯片領域的不斷探索，作為國內芯片產業(yè)的龍頭企業(yè)，華為在5G領域實現(xiàn)的技術突破，已經處于世界領先地位。與此同時，國內對于芯片產業(yè)的重視程度也與日俱增，受益于政策扶持力度的不斷加碼，不僅是通信芯片領域，包括存儲芯片、解碼芯片以及安全芯片等多個細分領域，也實現(xiàn)了不同程度的進步，誕生了許多優(yōu)秀的芯片企業(yè)，從技術、設計、研發(fā)、封測、批量制造等多個方面追趕國際頭部半導體企業(yè)，為強健“中國芯”做出各自的貢獻。

    對此，天和投資TMT行業(yè)研究員吳小樂在接受《證券日報》記者采訪時表示，目前我國在芯片設計和封測方面發(fā)展狀況十分良好，而在制造和材料設備方面，則與國際先進水平還有很大差距。

    “從發(fā)展速度的角度看，最快的是芯片設計，以海思半導體、紫光展銳、匯頂科技等為代表的中國芯片企業(yè)，在其細分領域已達到國際先進水平。”吳小樂分析道。

    據(jù)吳小樂介紹，海思半導體在手機SOC方面的研究成果，已達到國際先進水平，主要是背靠實力強大的母公司華為，進入手機芯片設計這一領域較早，經過十多年的自主研發(fā)，現(xiàn)在已成為該領域的頭部企業(yè)；匯頂科技在指紋芯片方面全球領先，得益于指紋識別這一新興技術安卓智能手機的快速普及，這幾年高速發(fā)展，目前已成為該領域全球最大的公司；兆易創(chuàng)新在NORFLASH行業(yè)深耕多年，目前也已成為了該領域的頭部企業(yè)。

    而目前的國產芯片領域，多家AI芯片初創(chuàng)企業(yè)受到了廣泛關注，如商湯科技，阿里平頭哥等。這些公司主要的做法，是切入新興細分領域，彎道超車，追趕國際巨頭。

    同時，據(jù)記者了解，在存儲芯片領域，近些年也誕生了不少成績突出的高新技術企業(yè)，其中紫光集團的發(fā)展速度可謂有目共睹。

    據(jù)紫光集團介紹，經過多年的努力，企業(yè)在芯片領域實現(xiàn)了多點開花，已初步構建從芯片設計、制造、封測到網絡、存儲、云計算、大數(shù)據(jù)的“從芯到云”內生產業(yè)鏈。

    從專利布局的角度看，企業(yè)形成了較為完善的知識產權體系，在創(chuàng)新研發(fā)和知識產權保護上，打出專利“組合拳”保護自有專利技術，為開拓國際市場做出貢獻，截至目前，企業(yè)在全球設有60個研發(fā)中心，專利數(shù)約30000項，其中超過90%是發(fā)明專利，并多次獲得國家級科技獎項，包括國家科學技術進步特等獎。

    同時，紫光集團于2019年宣布，旗下長江存儲啟動64層三維閃存量產，該芯片采用長存自主知識產權的Xtacking架構技術設計。據(jù)集團內部人士介紹，雖然此款存儲芯片與全球最新的產品相比仍有差距，但是與同代產品相比，其存儲密度是最高的。此外，紫光集團旗下的紫光展銳也宣布，推出5G基帶芯片——春藤510，及5G通信技術平臺——馬卡魯，并完成了5G毫米波終端原型樣機的設計研制。

    而在5G通信領域的布局，華為取得的研發(fā)成果，已經獲得了全球同行業(yè)企業(yè)的認可和關注。

    據(jù)記者了解，單從5G通信芯片的角度看，2019年初，華為就已經發(fā)布了終端5G基帶芯片巴龍5000，正式開啟了在5G終端應用上的探索之路。

    同時，華為于2019年6月27日發(fā)布了《華為創(chuàng)新與知識產權白皮書》，在對于5G方面的成果介紹中，記者注意到，2019年華為5GRAN創(chuàng)新上下行解耦榮獲GSMA“最佳無線技術突破獎”，該獎項是GSMA設立的為表彰技術革新帶來用戶體驗明顯提升的技術的重要獎項，是通信界公認的最高榮譽之一。

    在談及資本市場與半導體行業(yè)之間的互相促進問題時，吳小樂表示，由于芯片行業(yè)的特性，很多初創(chuàng)企業(yè)在成立初期盈利困難，甚至會多年虧損，而同時又必須進行高強度的研發(fā)，所以非常需要資本市場的幫助。

    “一旦芯片企業(yè)走上正軌，在當前國產替代的主基調下，未來發(fā)展空間廣闊，投資者也會得到不錯的回報，從而與資本市場形成良性循環(huán)。”吳小樂說。