本報記者 賈麗

    全球最大的光刻機供應商荷蘭巨頭阿斯麥（ASML）二季度對華出貨量猛增。7月19日，阿斯麥發(fā)布2023年第二季度財報顯示，第二季度，阿斯麥對中國大陸的出貨量在總量中占比達到24%，是所有地區(qū)中環(huán)比增幅最大的。

    如果計算成具體數量，阿斯麥一季度對華（指大陸）出貨光刻系統(tǒng)8臺，二季度出貨量飆升至27臺。

    “中國市場帶來的貢獻在阿斯麥全球總收入中占比已超16%。當下，中國半導體產業(yè)對于中高端光刻機的需求逐步增加，尤其是在全球高端芯片供應緊張的背景下，中國企業(yè)加快了自主研發(fā)的步伐。”北京交通大學教授徐征對《證券日報》記者表示。

    “這一數據再次驗證了中國市場的巨大潛力，也表明了阿斯麥對于中國市場的重視。”國資委機械工業(yè)經管院創(chuàng)新中心主任宋嘉在接受《證券日報》記者表示，外部壓力下，隨著中國半導體產業(yè)對國產化設備的需求旺盛，相關廠商將迎來更大發(fā)展機遇。

    7月20日，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康在世界半導體大會上表示，當前我國半導體產業(yè)雖然面臨各種挑戰(zhàn)和巨大壓力，但高速增長的市場規(guī)模也為產業(yè)升級優(yōu)化提供了重要機遇。

    光刻機是半導體上游晶圓制造工藝的最核心設備，決定著芯片的性能和工藝水平。目前，在上游晶圓制造、設計等領域，國內主流企業(yè)均積極擴充產能，逐步推動本土設備、材料等環(huán)節(jié)突破，帶動半導體設備國產化率持續(xù)上升。

    例如，華虹半導體于近期啟動了科創(chuàng)板IPO，擬募資180億元用于晶圓廠擴產升級等。公司表示，其增長性主要來自市場需求增長和產能擴張。近三年來公司旗下4座晶圓廠產能利用率持續(xù)飽滿。

    國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）預計，到2026年，全球將有96座新的晶圓廠。從分布來看，其中26座將在中國。天眼查數據顯示，截至目前，我國經營范圍涵蓋“晶圓代工”的企業(yè)達3840余家，2023年新增注冊企業(yè)20余家。

    同時，在新興半導體產業(yè)鏈領域，新材料需求旺盛，三安光電、東尼電子等公司紛紛加大碳化硅襯底片布局力度，進一步提振半導體設備商市場。

    在產業(yè)鏈積極擴產、新動能發(fā)展壯大背景下，半導體相關制造環(huán)節(jié)加快發(fā)展。國家統(tǒng)計局新聞發(fā)言人付凌暉近日表示，上半年，半導體器件專用設備制造業(yè)、電子元器件及機電組建設備制造增加值同比分別增長30.9%和46.5%。

    “受益于AI、車規(guī)級等芯片需求的提升和國內市場的支持，中國晶圓廠正處于快速發(fā)展階段，半導體設備國產化將是未來幾年行業(yè)發(fā)展的主旋律。”鈞山董事總經理王浩宇對《證券日報》記者表示。

    雖然我國在光刻機領域起步較晚，且在一定程度上受制于國外技術封鎖和出口限制，但近年來國內企業(yè)加速推進光刻機關鍵技術的研發(fā)攻關。從90納米制程到28納米制程，甚至是7納米制程，中國的光刻技術飛速發(fā)展。

    浙商證券認為，政策方面來看，我國對于半導體設備自主化的支持力度有望持續(xù)提升，從需求端來看，國內晶圓廠擴產帶來的需求有望支持國內半導體設備企業(yè)持續(xù)快速成長，國產半導體設備大有可為。

    “目前，半導體設備國產化率普遍不超過36%，發(fā)展空間巨大。中國晶圓廠近期擴產反映了投資者看好中國半導體產業(yè)。可以預見，在未來相當長的一段時間內，中國都會是全球集成電路的增長極之一，也是浸潤式DUV光刻機等關鍵生產設備供應商的主要目標市場。”元禾半導體科技有限公司首席專家李科奕對記者表示，我國半導體設備廠商仍需在實現自主可控上不懈努力，激發(fā)市場創(chuàng)新活力，帶動國產設備市占率持續(xù)提升。