■本報兩會報道組 李春蓮 劉琪

    今年的政府工作報告將集成電路列入發(fā)展實體經(jīng)濟的首位。對此，業(yè)界認為，這意味著作為核心制造產(chǎn)業(yè)的集成電路在國家支持的政策層面進一步兌現(xiàn)毋庸置疑。

    “集成電路的優(yōu)勢在于中國市場大，市場發(fā)展前景好是我們最大的優(yōu)勢。”全國政協(xié)委員、中國電子集團董事長芮曉武在接受《證券日報》記者獨家采訪時表示，正是基于這一點，互聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域出現(xiàn)了BAT。這些年來，特別是在國家主導下，對集成電路產(chǎn)業(yè)進行了強力推進，集成電路趕上了一個比較好的市場。

    但芮曉武同時指出，這一產(chǎn)業(yè)在發(fā)展過程中，問題也不少。“國內(nèi)芯片的技術(shù)水平還有一定的缺陷。尤其在芯片工藝上，與國際上還有一定差距，主要表現(xiàn)在設計方面，這是很難的一關(guān)，設計完了要去加工生產(chǎn)，這是兩個階段，我們講的是加工生產(chǎn)階段弱，設計方面已經(jīng)提升起來了”。

    芮曉武強調(diào)，最重要的是中國開啟了社會主義現(xiàn)代化建設的發(fā)展，而現(xiàn)代化是個廣闊的市場，也是一個戰(zhàn)略目標，信息化是支撐現(xiàn)代化實現(xiàn)的前提，戰(zhàn)略目標又給市場化提供了特別好的市場前景。

    “推動集成電路、第五代移動通信、飛機發(fā)動機、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”今年的政府工作報告在論述我國實體經(jīng)濟發(fā)展中，把推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展放在了實體經(jīng)濟發(fā)展的首位。同時，還對2018年我國在人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G、集成電路等科技發(fā)展做出了明確目標與規(guī)劃。

    從國內(nèi)發(fā)展環(huán)境來看，智能手機在加速洗牌，機型也處在不斷升級過程之中。同時，智能家居、智能汽車、智能機器人、虛擬現(xiàn)實等處在爆發(fā)的前夜，尤其是還有接踵而至的5G、萬物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區(qū)塊鏈等新的業(yè)態(tài)，都形成了對芯片的超大需求。

    中金公司指出，2014年，半導體超越石油，成為中國第一大進口原材料，因此半導體行業(yè)國產(chǎn)化要求迫切。國家大基金在半導體行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈上下游布局，各個板塊龍頭企業(yè)政府扶持意愿較強。

    工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，去年國內(nèi)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值比上年增長13.8%，增速比2016年加快了3.8個百分點。其中，生產(chǎn)集成電路1565億塊，比上年增長18.2%。

    “芯片產(chǎn)業(yè)化面臨好時機。”芮曉武表示，資本市場對芯片行業(yè)非常認可，包括“獨角獸”在這個行業(yè)中也出現(xiàn)得比較多。