大基金三期來了。

    天眼查顯示，國家大基金三期（國家集成電路產業(yè)投資基金三期股份有限公司）于5月24日正式成立，注冊資本達3440億元人民幣，法定代表人張新。經營范圍包括：私募股權投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務；以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動；企業(yè)管理咨詢。

    股東信息顯示，該公司由財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設銀行股份有限公司、中國農業(yè)銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司等19位股東共同持股，財政部是其第一大股東，持股17.44%。

    據工商信息，目前，三期國家大基金的法定代表人、董事長、經理均為張新。公開資料顯示，張新為原工信部規(guī)劃司一級巡視員。張新是在大基金反腐風波后接任了丁文武的總經理職務，繼而持續(xù)擔任大基金核心管理人員。

    公開報道顯示，2023年2月，彼時還是工信部規(guī)劃司一級巡視員的張新，曾前往北京順義區(qū)調研指揮第三代半導體產業(yè)。次月，張新便調往大基金，替換丁文武的職務。

    ▌與前兩期有何變化？

    一個顯而易見的變化是，大基金三期的注冊資本高于一期、二期的總和。

    我國首個國家集成電路產業(yè)投資基金于2014年9月成立（國家大基金一期），注冊資本987.2億元，最終募集資金總額為1387億元；國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司（國家大基金二期）成立于2019年10月，注冊資本2041.5億元。

    有半導體一級市場投資人士對《科創(chuàng)板日報》記者表示，“大基金三期的成立，對于當前的半導體領域而言可以說是一劑強心劑，將帶動更多社會資本繼續(xù)投向半導體項目，推動行業(yè)的整體發(fā)展。”

    從投資方來看，相比大基金二期的27個股東方，大基金三期的股東數有所減少。參與二期出資的成都、武漢、重慶、合肥等地，此次并未現(xiàn)身三期的股東方序列。

    而大基金一期和二期的唯一受托管理人華芯投資管理有限責任公司，亦并未出現(xiàn)在三期基金的股東方序列中。

    從投資方向來看，國家大基金的前兩期主要投資方向集中在設備和材料領域，為我國芯片產業(yè)的初期發(fā)展奠定了堅實基礎。

    資料顯示，大基金一期在2018年底已基本投資完畢。從公開的投資記錄來看，大基金一期有近半數資金投向了集成電路制造領域，IC設計及封測業(yè)次之，對半導體設備及材料等產業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)的投入占比則相對較小；

    財聯(lián)社創(chuàng)投通-執(zhí)中數據顯示，截至目前，大基金二期對外投資項目共65項。近期大基金二期投資活躍，先后對半導體零部件企業(yè)臻寶科技、半導體設備企業(yè)新松半導體以及EDA工具九同方等進行了出資。晶圓制造領域仍然收獲了最多來自大基金二期的出資，比例達到70%；對裝備、材料的投資占比有所增加，達到了10%左右；對IC設計項目的投資額也達到了10%左右的比例；對封測業(yè)的出資比例則有較大幅度的下降。

    對于大基金三期的投向，此前有媒體報道稱，除了制造、設備和材料等細分領域，隨著人工智能和數字經濟領域的加速發(fā)展，AI相關芯片、算力芯片等或成為大基金三期投資的新重點。華鑫證券也曾表示，算力芯片和存儲芯片將成為產業(yè)鏈上的關鍵節(jié)點。大基金三期除了延續(xù)對半導體設備和材料的支持外，更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點投資對象。