證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊 ?4月20日，佰維存儲(chǔ)在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問時(shí)表示，公司擁有“主控芯片x創(chuàng)新存儲(chǔ)方案設(shè)計(jì)x先進(jìn)封測(cè)”全棧技術(shù)能力。在主控芯片設(shè)計(jì)方面，公司積極布局芯片研發(fā)與設(shè)計(jì)領(lǐng)域，將采用業(yè)界領(lǐng)先的架構(gòu)設(shè)計(jì)，提升公司在AI手機(jī)、AI穿戴、AI智駕等領(lǐng)域的高端存儲(chǔ)解決方案的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力；在創(chuàng)新存儲(chǔ)方案設(shè)計(jì)方面，公司緊抓AI發(fā)展浪潮，針對(duì)端側(cè)、邊緣端和云端推理等不同應(yīng)用場(chǎng)景，構(gòu)建了全面的存儲(chǔ)解決方案體系，公司全面掌握了存儲(chǔ)固件核心技術(shù)，有能力匹配各類客戶典型應(yīng)用場(chǎng)景，為客戶提供創(chuàng)新、優(yōu)質(zhì)的存儲(chǔ)解決方案；在先進(jìn)封裝方面，公司已掌握16/32層疊Die、30～40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)工藝量產(chǎn)能力，并構(gòu)建公司已構(gòu)建覆蓋了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多種先進(jìn)封裝形式。

（編輯 任世碧）