■本報記者 于南

    1月7日晚間，中環(huán)股份披露定向增發(fā)方案，公司擬非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過本次非公開發(fā)行前公司總股本的20%，即不超過5.57億股（含本數(shù)），且擬募集資金總額不超過50億元，用于投資集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產線項目及補充流動資金。

    中環(huán)股份表示，公司作為國內領先的半導體硅片生產企業(yè)，通過擴大8英寸半導體硅片產能，增加12英寸半導體硅片生產線，不僅能夠為國內和國際的晶圓制造商提供優(yōu)質且穩(wěn)定的原材料，而且能夠填補目前大尺寸半導體硅片制造領域的產能缺口，贏得市場先機，從而進一步鞏固和提升公司在行業(yè)中的核心競爭力和領先地位。

    而這也是繼協(xié)鑫集成之后，有一家光伏制造商宣布加碼半導體產業(yè)，用以打造“另一主業(yè)”。

    目前中環(huán)股份經營產品主要側重于新能源行業(yè)，半導體行業(yè)占比較低。其現(xiàn)有半導體材料中，5-6英寸硅片產銷量在快速提升，8英寸硅片已實現(xiàn)量產。為進一步提升公司產品中半導體材料的占比，中環(huán)股份希冀通過此次募投項目增加8英寸硅片產能，并實現(xiàn)12英寸硅片的量產，從而達到優(yōu)化產品結構的目的。

    為確保8英寸和12英寸半導體硅片擴產計劃的順利實施、滿足公司業(yè)務經營及不斷發(fā)展的需求，中環(huán)股份需要通過多種融資渠道籌集資金。中環(huán)股份對此表示，此次采取非公開發(fā)行股份方式籌集資金，將彌補項目資金缺口，降低公司財務風險，改善公司的資本結構，緩解公司資金壓力，為公司的持續(xù)發(fā)展注入持久的動力。

    相比光伏級單晶硅產品，半導體硅片材料利潤空間更高。中環(huán)股份認為，布局半導體行業(yè)，擴大半導體材料的比重，有利于提升公司盈利能力，保持公司可持續(xù)發(fā)展。