本報記者 徐一鳴

    2月23日晚間，芯碁微裝發(fā)布2022年度向特定對象發(fā)行A股股票發(fā)行方案的論證分析報告。

    報告稱，公司擬向特定對象發(fā)行股票不超過3624.00萬股，募集資金總額不超過7.98億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額用于直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)應用深化拓展項目，IC載板、類載板直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目，關(guān)鍵子系統(tǒng)、核心零部件自主研發(fā)項目以及補充流動資金。

    中國國際經(jīng)濟交流中心經(jīng)濟研究部副部長劉向東對《證券日報》記者表示，上市企業(yè)利用股權(quán)融資推動“科技-產(chǎn)業(yè)-金融”良性循環(huán)，加速了自主研發(fā)產(chǎn)品走向市場。隨著募集資金投資項目的實施，公司未來經(jīng)營業(yè)績增長有利于消化股本擴張對即期收益的攤薄影響。

    公開資料顯示，作為一家國內(nèi)微納直寫光刻設(shè)備龍頭公司。芯碁微裝專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，主要產(chǎn)品及服務包括PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、泛半導體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備，累計服務400多家客戶，包括深南電路、健鼎科技等行業(yè)龍頭企業(yè)。

    芯碁微裝董秘魏永珍對《證券日報》記者表示，一方面，隨著公司直寫光刻設(shè)備產(chǎn)品在泛半導體、PCB產(chǎn)業(yè)中的滲透率不斷提升，公司需要投入更多的資金以滿足其日常營運需求；另一方面，直寫光刻設(shè)備在新型顯示、PCB阻焊、引線框架和新能源光伏等新產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中具有較大的應用潛力，經(jīng)過前期的產(chǎn)業(yè)和應用驗證，公司直寫光刻設(shè)備的市場需求有望快速放量，需要對未來的業(yè)務開展進行充分的營運資金儲備。

    以新型顯示領(lǐng)域為例，魏永珍分析稱，Mini/Micro-LED顯示面板器件數(shù)量繁多且線間距密集，要求阻焊層曝光精度較高（50μm-60μm），同時需匹配高反射率的阻焊油墨使用。目前，除直寫光刻技術(shù)外，采用底片曝光的傳統(tǒng)曝光技術(shù)也有應用。但是隨著Mini/micro-LED領(lǐng)域面板尺寸的不斷增大，顯示效果要求不斷提升，器件的數(shù)量不斷增多，傳統(tǒng)的曝光技術(shù)無法滿足阻焊層曝光精度需求，這為直寫光刻技術(shù)的應用滲透提供了市場機遇。

    據(jù)Omdia統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年Mini-LED背光LCD終端產(chǎn)品出貨量約為1630萬臺，預計到2026年將增長至3590萬臺。其中，高端電視的出貨量將由190萬臺增長至2760萬臺。

    魏永珍認為，通過本次發(fā)行，公司在資本實力和資金實力的增強，有利于在業(yè)務布局、財務能力、人才引進、研發(fā)投入等方面作進一步的戰(zhàn)略優(yōu)化，持續(xù)提升公司業(yè)務覆蓋度的深度及廣度，實現(xiàn)主營業(yè)務的可持續(xù)發(fā)展。

（編輯 白寶玉）