本報記者 徐一鳴 見習記者 張文湘

    12月18日，上交所上市委公告稱，燦芯半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯股份”）首發(fā)獲通過。

    燦芯股份成立于2008年，聚焦系統(tǒng)級（SoC）芯片一站式定制服務，定制芯片包括系統(tǒng)主控芯片、光通信芯片、5G基帶芯片、衛(wèi)星通信芯片等關鍵芯片，產(chǎn)品被廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、網(wǎng)絡通信、高性能計算等眾多高技術產(chǎn)業(yè)領域中。

    燦芯股份與中芯國際實現(xiàn)深度合作，設計能力能夠匹配中國大陸最先進的晶圓代工廠的多種工藝平臺。雙方在2010年即達成戰(zhàn)略合作關系，2011年，燦芯股份完成了40nm應用處理器芯片設計驗證及量產(chǎn)；2014年，雙方完成首顆28nm移動終端處理器芯片的設計驗證，并在2015年實現(xiàn)量產(chǎn)。

    根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會報告，2021年燦芯股份占全球集成電路設計服務市場份額的4.9%，位居全球第五位、中國內(nèi)地第二位。2020年—2022年，公司營收年均復合增長率60.42%；2023年上半年凈利潤1.09億元，超過去年全年數(shù)值。

    近年來，燦芯股份的綜合毛利率一直穩(wěn)中有升，從2020年的17.25%到2023上半年的27.46%。2020年—2022年，燦芯股份研發(fā)費用分別為3915.47萬元、6598.62萬元、8522.81萬元，研發(fā)投入持續(xù)增長；2023年上半年研發(fā)費用為4650.03萬元。

（編輯 汪世軍）