本報記者 肖偉

    堅持“技術創(chuàng)新+需求挖掘”雙輪驅(qū)動，硬脆材料加工裝備龍頭宇晶股份2023年業(yè)績高速增長。1月31日晚間，宇晶股份披露的2023年度業(yè)績預告顯示，預計全年實現(xiàn)歸母凈利潤1.1億元至1.3億元，同比增長13.05%至33.61%；預計扣非凈利潤為1億元至1.2億元，同比增長高達107.29%至148.75%。

    2023年，全球光伏裝機總量持續(xù)增長，宇晶股份“設備+耗材+切片加工”一體化發(fā)展戰(zhàn)略成形，提高產(chǎn)品競爭力和成本優(yōu)勢。宇晶股份緊跟“碳達峰”“碳中和”和加快第三代半導體發(fā)展的國家戰(zhàn)略，以多線切割、研磨、拋光等高精密數(shù)控機床設備、金剛石線、熱場系統(tǒng)系列產(chǎn)品為依托，積極向光伏硅片切片和光伏電站延伸。宇晶股份覆蓋高硬脆材料切磨拋設備、高硬脆材料切割耗材、硅片及切片加工服務、熱場系統(tǒng)系列產(chǎn)品、光伏電站等五大類別，廣泛用于光伏、半導體、消費電子等行業(yè)。

    對業(yè)績增長貢獻最大的當屬設備業(yè)務，宇晶股份堅持以技術創(chuàng)新和對客戶需求深度挖掘的雙輪驅(qū)動模式，展現(xiàn)強勁增長勢頭。新推出的多線切割機產(chǎn)品獲得下游客戶高度認可，訂單大幅增長。全新推出的半導體碳化硅材料切磨拋設備也獲得市場認可，已成為新增長點。

（編輯 李波）