本報記者 曹衛(wèi)新

    3月12日晚，捷捷微電發(fā)布2023年年報。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入21.06億元，同比增長15.51%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.19億元，同比下降39.04%；基本每股收益0.30元。2023年度公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.58元（含稅）。

    捷捷微電專業(yè)從事功率半導體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，具備以先進的芯片技術(shù)和封裝設(shè)計、制程及測試為核心競爭力的業(yè)務(wù)體系，業(yè)務(wù)模式以IDM模式為主。公司主要產(chǎn)品是功率半導體芯片和封裝器件。

    分產(chǎn)品來看，報告期內(nèi)公司功率半導體芯片營業(yè)收入6.11億元，功率半導體器件營業(yè)收入14.60億元，公司功率器件封測產(chǎn)品營業(yè)收入1694.02萬元，占營業(yè)總收入的比重分別為29%、69.32%、0.8%。

    2023年度公司繼續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費用2.57億元，較上年同期增加20.78%。報告期內(nèi)，公司取得發(fā)明專利19項，實用新型專利28項。公司方面表示，專利取得有利于公司保持技術(shù)領(lǐng)先水平，提升核心競爭力。

（編輯 李波）