本報記者 毛藝融

    近期，科創(chuàng)板集成電路企業(yè)2025年業(yè)績快報披露收官。盛美半導體設備（上海）股份有限公司、上海芯導電子科技股份有限公司（以下簡稱“芯導科技”）2025年報先行出爐，業(yè)績表現(xiàn)亮眼。受益于人工智能需求拉動、消費電子回暖及國產(chǎn)替代提速，集成電路行業(yè)延續(xù)較高景氣度。

    據(jù)統(tǒng)計，科創(chuàng)板128家集成電路企業(yè)預計2025年實現(xiàn)營收3651.12億元，同比增長25%，實現(xiàn)歸母凈利潤279.29億元，同比增長83%。其中，芯片設計環(huán)節(jié)以268%的凈利潤增速領跑產(chǎn)業(yè)鏈各細分賽道。128家企業(yè)中，超八成企業(yè)預計實現(xiàn)營收同比增長，六成企業(yè)凈利潤預增，12家扭虧為盈。

    AI敘事火熱

    算力、存儲、光芯片企業(yè)業(yè)績表現(xiàn)突出

    2025年，隨著人工智能技術突破，商業(yè)化應用進入高速發(fā)展階段，引發(fā)算力需求暴增，疊加產(chǎn)業(yè)升級快速推進，算力、存儲、光芯片等細分賽道業(yè)績爆發(fā)特征明顯。快報數(shù)據(jù)顯示，科創(chuàng)板76家芯片設計（含IDM）公司預計實現(xiàn)營收合計1631.03億元，同比增長32%，凈利潤合計137億元，同比增長268%。

    算力芯片賽道，中科寒武紀科技股份有限公司（以下簡稱“寒武紀”）、摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司（以下簡稱“摩爾線程”）、沐曦集成電路（上海）股份有限公司（以下簡稱“沐曦股份”）積極推動人工智能應用場景落地，獲得下游客戶的廣泛認可與持續(xù)采購，3家公司營收均創(chuàng)歷史新高，分別達到64.97億元、15.06億元和16.44億元，寒武紀首次實現(xiàn)年度盈利，達到20.59億元，摩爾線程、沐曦股份均大幅減虧30%以上。

    與此同時，AIoT市場快速發(fā)展，特別是端側(cè)AI在智能家居、汽車、穿戴等場景的普及，推動消費類芯片產(chǎn)品公司業(yè)績大幅增長，CMOS圖像傳感器廠商思特威（上海）電子科技股份有限公司（以下簡稱“思特威”）、智能音頻SoC廠商炬芯科技股份有限公司收入分別增長51%和42%，凈利潤分別增長155%和92%。

    隨著AI算力需求爆發(fā)，加上供給端結(jié)構性調(diào)整與行業(yè)庫存低位，存儲芯片進入“超級周期”。瀾起科技股份有限公司預計2025年實現(xiàn)凈利潤22.36億元，同比增長58%，行業(yè)對高性能互連類芯片的需求顯著增加，直接推動了公司產(chǎn)品的出貨量和收入增長；深圳佰維存儲科技股份有限公司大力拓展全球頭部客戶，預計實現(xiàn)凈利潤8.67億元，同比增長437.56%，2026年1—2月經(jīng)營業(yè)績延續(xù)爆發(fā)式增長。

    此外，作為AI算力的“數(shù)據(jù)傳輸高速公路”，高速光模塊成為算力時代的核心剛需，受此影響，以河南仕佳光子科技股份有限公司、陜西源杰半導體科技股份有限公司為代表的5家光芯片公司2025年全年合計營收46.19億元，同比增長62%；全年合計凈利潤7.13億元，同比增長419%，量利雙增特征明顯。

    制造端產(chǎn)能滿載

    國產(chǎn)替代邁向新階段

    2026年政府工作報告提出，“加緊培育壯大新動能”“打造集成電路、航空航天、生物醫(yī)藥、低空經(jīng)濟等新興支柱產(chǎn)業(yè)”。

    近年來，在全球產(chǎn)業(yè)鏈重構趨勢與我國產(chǎn)業(yè)、人才、稅收等各方面的政策扶持下，本土半導體制造和配套產(chǎn)業(yè)鏈加速邁向規(guī)?；透叨嘶码A段。

    晶圓制造環(huán)節(jié)，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）作為“鏈主”企業(yè)是產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的直接受益者，全年營收673.23億元，再創(chuàng)新高；凈利潤50.41億元，同比增長36%，產(chǎn)能利用率維持在93.5%的高位。華虹半導體有限公司產(chǎn)能利用率達到106.1%，模擬芯片及存儲器收入貢獻較高。

    半導體設備領域同步突破，中微半導體設備（上海）股份有限公司、拓荊科技股份有限公司等企業(yè)凈利潤增速超20%，深圳中科飛測科技股份有限公司實現(xiàn)扭虧為盈，國產(chǎn)前道設備在先進存儲及邏輯工藝擴產(chǎn)中持續(xù)拿到訂單。

    封裝測試領域，上海偉測半導體科技股份有限公司作為國內(nèi)頭部的第三方獨立芯片測試企業(yè)，高端測試銷售收入提升，全年營收同比增長46%，凈利潤同比增長134%。

    制造端的產(chǎn)能滿載、技術迭代與下游需求回暖、庫存回歸健康形成合力，共同推動國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)量價齊升。

    記者關注到，2026年開年以來，思特威、中微半導體（深圳）股份有限公司等多家科創(chuàng)板芯片設計企業(yè)發(fā)布漲價函，產(chǎn)品覆蓋MCU、模擬芯片、功率器件等多個品類，漲價幅度最高達50%，被動元器件、晶圓代工、封測環(huán)節(jié)等領域也有企業(yè)對產(chǎn)品提價，漲價趨勢已從存儲及上游原材料環(huán)節(jié)向全產(chǎn)業(yè)鏈傳導。

    并購重組熱情延續(xù)

    助力企業(yè)快速補鏈強鏈延鏈

    并購重組已成為集成電路行業(yè)補鏈、強鏈、延鏈、培育世界一流企業(yè)的重要路徑，有助于進一步整合行業(yè)資源，提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控水平與核心競爭力。

    在“科創(chuàng)板八條”“并購六條”等政策紅利釋放與產(chǎn)業(yè)升級需求雙重驅(qū)動下，科創(chuàng)板集成電路企業(yè)的并購重組數(shù)量顯著增加。

    “科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來，科創(chuàng)板集成電路行業(yè)新增披露51單股權收購案，交易金額合計超770億元，其中包含23單重大資產(chǎn)重組，除芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司、江蘇華海誠科新材料股份有限公司、上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司、上海晶豐明源半導體股份有限公司等已實施完成外，多個項目近期取得實質(zhì)性進展。

    中芯國際、泰凌微電子（上海）股份有限公司、芯導科技、南京晶升裝備股份有限公司發(fā)行股份或可轉(zhuǎn)債收購資產(chǎn)項目已獲上交所受理，隨著項目審核不斷推進，科創(chuàng)板集成電路并購重組將步入落地見效階段。

    業(yè)內(nèi)人士表示，展望2026年，人工智能產(chǎn)業(yè)仍處于高速發(fā)展期，AI創(chuàng)新工具的爆火進一步夯實了上游算力基礎設施的長期價值，預計半導體增長引擎由手機、PC等消費電子全面轉(zhuǎn)向AI和數(shù)據(jù)中心的趨勢仍將延續(xù)。在AI重構半導體需求結(jié)構的同時，半導體產(chǎn)業(yè)升級逐步進入深水區(qū)，在技術進步和生態(tài)完善的共同推動下，相關公司產(chǎn)品有望實現(xiàn)從“能用”到“好用”的跨越。

（編輯 李波）