本報(bào)訊 （記者矯月）近日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中欣晶圓”）正式披露2025年年度報(bào)告。在全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)“量升價(jià)跌”、競(jìng)爭(zhēng)白熱化的復(fù)雜背景下，中欣晶圓交出了一份亮眼的成績(jī)單。公告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.40億元，同比大幅增長(zhǎng)30.31%。這一成績(jī)的背后，是公司在技術(shù)壁壘、產(chǎn)能規(guī)模、客戶認(rèn)證和產(chǎn)業(yè)鏈自主可控等方面構(gòu)筑的深厚“護(hù)城河”。

    2025年，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)雖有微增，但細(xì)分領(lǐng)域仍面臨產(chǎn)品價(jià)格承壓與產(chǎn)能消化的雙重挑戰(zhàn)。作為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備規(guī)?；?yīng)能力與核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的硅片企業(yè)，中欣晶圓已搭建全尺寸硅片布局、重?fù)?輕摻產(chǎn)品全面覆蓋、拋光片+外延片一體化打通的完整產(chǎn)品矩陣，可快速響應(yīng)下游多樣化需求，客戶適配能力行業(yè)領(lǐng)先。

    在核心技術(shù)自主可控的時(shí)代浪潮下，企業(yè)的股權(quán)結(jié)構(gòu)與資本底色往往決定其戰(zhàn)略縱深與發(fā)展韌性。中欣晶圓采用無(wú)實(shí)際控制人架構(gòu)，構(gòu)建了國(guó)資、外資、民營(yíng)及專業(yè)機(jī)構(gòu)資本多元協(xié)同、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的特色股權(quán)格局，既以深厚中資背景筑牢發(fā)展根基，又借助多元資本的合力，深度融入國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)程，與本土產(chǎn)業(yè)鏈同頻共振。

    中資股東是中欣晶圓發(fā)展的基本盤(pán)，據(jù)悉，公司國(guó)資成分股份比例已近35%，成為公司股權(quán)結(jié)構(gòu)的核心支撐。從前十大股東構(gòu)成到定增參與主體，產(chǎn)業(yè)資本與國(guó)有資本深度布局、持續(xù)加持，這一格局清晰彰顯了各級(jí)政府及產(chǎn)業(yè)鏈核心伙伴對(duì)公司發(fā)展?jié)摿?、技術(shù)實(shí)力的戰(zhàn)略性認(rèn)可，也為公司扎根中國(guó)本土、踐行產(chǎn)業(yè)使命提供了堅(jiān)實(shí)的資本保障。

    外資股東則依托其國(guó)際化資源與集團(tuán)優(yōu)勢(shì)，助力公司提升國(guó)際市場(chǎng)知名度，高效拓展海外優(yōu)質(zhì)客戶，深度綁定國(guó)際一流供應(yīng)商資源，打通海外市場(chǎng)與供應(yīng)鏈渠道。民營(yíng)股東與專業(yè)機(jī)構(gòu)則憑借深厚的行業(yè)積淀和資源網(wǎng)絡(luò)，為公司嫁接上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，優(yōu)化業(yè)務(wù)生態(tài)，推動(dòng)技術(shù)轉(zhuǎn)化與市場(chǎng)拓展，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

    這種以中資為根基、多元協(xié)同的資本結(jié)構(gòu)，是公司核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要組成部分，帶來(lái)多重發(fā)展優(yōu)勢(shì)。一方面，公司實(shí)際控制權(quán)、經(jīng)營(yíng)決策、核心團(tuán)隊(duì)及生產(chǎn)基地均深深扎根中國(guó)本土，有效降低了地緣政治等外部因素帶來(lái)的潛在干擾，提升了抗風(fēng)險(xiǎn)能力；另一方面，多元資本的協(xié)同發(fā)力，既保障了供應(yīng)鏈安全與市場(chǎng)拓展的順暢性，又充分吸收了全球優(yōu)質(zhì)資源，兼顧本土根基與國(guó)際視野。同時(shí)，穩(wěn)固的中資基本盤(pán)疊加多元股東的協(xié)同優(yōu)勢(shì)，也向資本市場(chǎng)傳遞了長(zhǎng)期、堅(jiān)定的發(fā)展信心，為公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展筑牢根基。

    業(yè)內(nèi)人士分析，從中欣晶圓發(fā)布的公告可知，公司正在沖刺北交所IPO，上市計(jì)劃正穩(wěn)步推進(jìn)。目前北交所上市公司尚無(wú)半導(dǎo)體大硅片標(biāo)的，中欣晶圓有望填補(bǔ)這一空白，成為北交所半導(dǎo)體材料板塊的“稀缺拼圖”。一方面，中欣晶圓擁有成熟的產(chǎn)線規(guī)模與過(guò)硬的技術(shù)實(shí)力；另一方面，半導(dǎo)體大硅片作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的核心基礎(chǔ)材料，高度契合北交所重點(diǎn)支持專精特新與硬科技企業(yè)的定位。

（編輯 郭之宸）