本報(bào)訊 （記者張文湘 見(jiàn)習(xí)記者占健宇）3月26日晚，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯國(guó)際”）發(fā)布2025年年報(bào)。報(bào)告期內(nèi)，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入673.23億元，比上年同期增加16.5%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)50.41億元，比上年同期增加36.3%。

    年報(bào)顯示，2025年，面對(duì)外部復(fù)雜多變的環(huán)境，公司保持深耕晶圓制造長(zhǎng)期戰(zhàn)略不動(dòng)搖，穩(wěn)步實(shí)施產(chǎn)能擴(kuò)建，折合8英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯的月產(chǎn)能規(guī)模超過(guò)100萬(wàn)片；產(chǎn)能利用率增至93.5%，同比增長(zhǎng)8個(gè)百分點(diǎn)；毛利率增至22%，同比增加3個(gè)百分點(diǎn)。

    對(duì)于營(yíng)業(yè)收入變動(dòng)原因，年報(bào)顯示，主要受2025年晶圓銷(xiāo)量增加帶動(dòng)。銷(xiāo)售晶圓的數(shù)量（折合8英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯）由2024年的802.1萬(wàn)片增加20.9%至2025年的969.7萬(wàn)片；平均售價(jià)從2024年的6639元降至2025年的6476元。

    年報(bào)提到，2025年，中芯國(guó)際持續(xù)保持高研發(fā)投入，研發(fā)投入55.19億元，占銷(xiāo)售收入8.2%；公司完善技術(shù)創(chuàng)新體系，積極響應(yīng)客戶(hù)需求，持續(xù)推進(jìn)工藝迭代與產(chǎn)品升級(jí)；同時(shí)，公司協(xié)同上下游開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈合作，成立先進(jìn)封裝研究院，助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

（編輯 郭之宸）