本報(bào)記者 李勇

    4月2日上午，錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“神工股份”）召開2025年年度業(yè)績說明會。神工股份董事長潘連勝在與投資者交流時(shí)表示，未來將持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推進(jìn)高端化與差異化布局。

    神工股份是一家扎根中國本土市場的半導(dǎo)體材料和零部件公司。在上游的大直徑硅材料業(yè)務(wù)方面，神工股份的產(chǎn)品直徑覆蓋14英寸至22英寸所有規(guī)格，在技術(shù)、品質(zhì)、產(chǎn)能等方面均處于世界領(lǐng)先水平。此外，神工股份還積極依托上游材料優(yōu)勢向下游硅零部件和硅片業(yè)務(wù)拓展，是國內(nèi)極少數(shù)具備“從晶體生長到硅電極成品”完整制造能力的一體化廠商。

    神工股份2025年年報(bào)顯示，該公司2025年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.38億元，同比增長44.68%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.02億元，同比增長147.96%。其中，硅零部件業(yè)務(wù)無疑是神工股份2025年最引人關(guān)注的亮點(diǎn)。報(bào)告期內(nèi)，神工股份硅零部件業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.14億元，同比增長100.15%。硅零部件業(yè)務(wù)在神工股份總營業(yè)收入中的占比也首次超過大直徑硅材料業(yè)務(wù)，成為拉動該公司當(dāng)年業(yè)績大幅增長的重要驅(qū)動因素。

    “公司硅零部件業(yè)務(wù)2025年實(shí)現(xiàn)翻倍增長，成功構(gòu)筑第二成長曲線，這一增長態(tài)勢在2026年及中期具備較強(qiáng)可持續(xù)性。”業(yè)績說明會上，潘連勝在回答《證券日報(bào)》記者提問時(shí)表示，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)正處于AI算力驅(qū)動的結(jié)構(gòu)性上行周期，HBM（高帶寬內(nèi)存）、先進(jìn)制程帶來零部件需求強(qiáng)彈性，疊加自主可控持續(xù)深化，能夠有效對沖行業(yè)周期波動與存儲廠商資本開支的階段性變化。

    除了硅零部件業(yè)務(wù)的突飛猛進(jìn)，神工股份傳統(tǒng)優(yōu)勢業(yè)務(wù)大直徑硅材料業(yè)務(wù)在2025年同樣表現(xiàn)優(yōu)異。報(bào)告期內(nèi)，神工股份大直徑硅材料業(yè)務(wù)合計(jì)實(shí)現(xiàn)收入1.88億元，同比增長8.11%。其中，利潤率較高的16英寸以上產(chǎn)品占比進(jìn)一步提升至56.72%，毛利率進(jìn)一步提升至76.09%。大直徑硅材料業(yè)務(wù)整體毛利率達(dá)69.87%，同比提升6.02個(gè)百分點(diǎn)。

    “神工股份的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化一方面體現(xiàn)在大直徑硅材料業(yè)務(wù)中，較高毛利率的16英寸以上產(chǎn)品占比持續(xù)提升；另一方面則體現(xiàn)在硅零部件業(yè)務(wù)的快速增長，成為該公司重要的新增長極。”深圳市優(yōu)品投資顧問有限公司李鵬巖表示。

    各項(xiàng)業(yè)務(wù)的順利拓展和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化也得益于神工股份持續(xù)的研發(fā)投入。2025年年報(bào)顯示，2025年神工股份研發(fā)投入3341.42萬元，同比增長33.61%。據(jù)潘連勝介紹，2025年，該公司重點(diǎn)聚焦硅零部件精密加工、半導(dǎo)體碳化硅涂層技術(shù)及大尺寸硅材料制備等方向，持續(xù)夯實(shí)技術(shù)壁壘與核心競爭力。

    值得關(guān)注的是，不久前，神工股份還公告作為有限合伙人，認(rèn)繳出資6000萬元與多家機(jī)構(gòu)共同設(shè)立江城國泰海通神工（武漢）創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）。目前，該產(chǎn)業(yè)基金已正式完成備案手續(xù)。

    “公司本次設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金，核心初衷正是圍繞半導(dǎo)體材料主業(yè)，以‘產(chǎn)業(yè)協(xié)同優(yōu)先、財(cái)務(wù)回報(bào)為輔’為原則開展投資布局。”業(yè)績說明會上，針對《證券日報(bào)》記者有關(guān)創(chuàng)投基金的提問，神工股份總經(jīng)理袁欣表示：“在遴選投資標(biāo)的時(shí)，我們會優(yōu)先聚焦與公司現(xiàn)有硅材料、半導(dǎo)體加工配套等主營業(yè)務(wù)高度關(guān)聯(lián)的上游關(guān)鍵材料、核心配套設(shè)備及特色工藝環(huán)節(jié)，優(yōu)先考量標(biāo)的在技術(shù)、客戶、產(chǎn)業(yè)鏈資源上與公司的互補(bǔ)性與協(xié)同效應(yīng)。”

    對于投資者有關(guān)未來發(fā)展規(guī)劃的提問，潘連勝表示，2026年神工股份將以鞏固硅零部件領(lǐng)先優(yōu)勢、做強(qiáng)大直徑硅材料、推進(jìn)大尺寸硅片客戶認(rèn)證為核心經(jīng)營目標(biāo)，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與產(chǎn)能布局，同時(shí)依托全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢應(yīng)對行業(yè)競爭與供應(yīng)鏈波動，牢牢把握半導(dǎo)體國產(chǎn)化與行業(yè)復(fù)蘇帶來的發(fā)展機(jī)遇。