本報(bào)訊 （記者馮思婕）4月20日晚，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯聯(lián)集成”）發(fā)布2025年年報(bào)及2026年一季報(bào)。2025年，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入81.8億元，同比增長(zhǎng)25.67%；毛利率達(dá)5.51%，提升4.48個(gè)百分點(diǎn)；歸母凈利潤(rùn)-5.95億元，同比減虧38.17%，營(yíng)收規(guī)模擴(kuò)大，盈利能力改善，經(jīng)營(yíng)質(zhì)量?jī)?yōu)化。

    2026年一季度，芯聯(lián)集成延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，單季度營(yíng)收19.62億元，同比增長(zhǎng)13.19%；歸母凈利潤(rùn)-8836萬元，虧損持續(xù)收窄；毛利率進(jìn)一步提升至5.69%，盈利持續(xù)修復(fù)。公告顯示，AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)、新能源汽車市場(chǎng)擴(kuò)容帶來發(fā)展機(jī)遇，公司依托“技術(shù)+市場(chǎng)”雙輪驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)銷與業(yè)績(jī)的良性循環(huán)，并卡位光電藍(lán)海市場(chǎng)，為2026年盈利轉(zhuǎn)正筑牢根基。

    產(chǎn)銷率接近100%SiC、MEMS業(yè)務(wù)躋身全球前五

    2025年，芯聯(lián)集成整體產(chǎn)銷率逼近100%，全年銷售量同比增長(zhǎng)28.60%，產(chǎn)能布局初步完成。報(bào)告期內(nèi)，公司完成8英寸硅基、12英寸硅基、6/8英寸碳化硅三大產(chǎn)線建設(shè)，全年晶圓產(chǎn)量達(dá)251.27萬片（折合8英寸），滿產(chǎn)滿銷態(tài)勢(shì)印證了市場(chǎng)需求與技術(shù)實(shí)力。

    據(jù)YoleGoup，2025年芯聯(lián)集成SiC（碳化硅）業(yè)務(wù)躋身全球前五，占據(jù)約5%全球市場(chǎng)份額，位列中國(guó)SiC器件廠商第一；公司的MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）代工位列全球第五，是中國(guó)大陸唯一上榜企業(yè)。

    業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)方面，車載、高端消費(fèi)、工控、AI四大板塊協(xié)同發(fā)力。車載領(lǐng)域營(yíng)收占比達(dá)45.43%，成為核心增長(zhǎng)支柱，公司新增與國(guó)內(nèi)主流車企等合作的系統(tǒng)項(xiàng)目25個(gè)，深度合作8家國(guó)內(nèi)主流整車廠；高端消費(fèi)領(lǐng)域營(yíng)收占比28.09%，公司為全球最大MEMS麥克風(fēng)芯片代工廠，高性能手機(jī)麥克風(fēng)在國(guó)際領(lǐng)先終端市占率超50%；工控領(lǐng)域營(yíng)收占比18.46%，作為國(guó)內(nèi)僅有的兩家超高壓IGBT供應(yīng)企業(yè)之一，3300V至6500V功率器件全覆蓋，4500V產(chǎn)品已量產(chǎn)；AI業(yè)務(wù)營(yíng)收占比快速提升至8.02%，聚焦智能汽車與AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，成長(zhǎng)空間持續(xù)打開。此外，為承接旺盛需求，芯聯(lián)集成正積極推進(jìn)12英寸產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)。

    發(fā)力AI基礎(chǔ)設(shè)施與智能終端 2026年聚焦盈利轉(zhuǎn)正

    AI大模型與應(yīng)用快速迭代，推動(dòng)全球算力需求爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心升級(jí)、智能汽車普及，打開了芯聯(lián)集成AI業(yè)務(wù)增長(zhǎng)空間。

    在AI數(shù)據(jù)中心電源領(lǐng)域，芯聯(lián)集成布局全層級(jí)服務(wù)器電源產(chǎn)品矩陣，提供“功率器件+隔離驅(qū)動(dòng)+MCU（微控制單元）+磁器件”完整系統(tǒng)代工方案，55nm高效率電源管理芯片已量產(chǎn)；AI數(shù)據(jù)中心光通信領(lǐng)域，公司基于MEMSmirror光學(xué)傳感器工藝平臺(tái)研發(fā)的OCS交換芯片通過客戶驗(yàn)證，VCSEL光通信芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，同時(shí)布局MicroLED技術(shù)用于新一代車載光源、數(shù)據(jù)中心光通信及微顯示等領(lǐng)域。

    在智能汽車領(lǐng)域，公司車載激光雷達(dá)VCSEL芯片大規(guī)模量產(chǎn)，慣性、壓力、聲音等多款傳感器已在汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。具身智能領(lǐng)域，公司可提供MEMS傳感器、激光雷達(dá)、IMU（慣性測(cè)量單元）、MCU（微控制單元）等核心硬件及系統(tǒng)級(jí)套片方案，覆蓋前沿智能應(yīng)用場(chǎng)景。

    展望2026年，芯聯(lián)集成將繼續(xù)加大研發(fā)投入，強(qiáng)化系統(tǒng)代工方案能力，全力沖刺盈利轉(zhuǎn)正目標(biāo)。據(jù)透露，汽車領(lǐng)域，公司計(jì)劃于二季度實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)及工業(yè)級(jí)GaN（氮化鎵）功率器件的量產(chǎn)，面向新能源汽車48V高壓BCD工藝平臺(tái)量產(chǎn)、并發(fā)布應(yīng)用于新能源與儲(chǔ)能應(yīng)用領(lǐng)域SOIBCD平臺(tái)等等。工控領(lǐng)域，公司將加速風(fēng)電高壓產(chǎn)品滲透；高端消費(fèi)領(lǐng)域，全面發(fā)布消費(fèi)類SiC產(chǎn)品，推出新一代鋰電池保護(hù)的工藝平臺(tái)；AI領(lǐng)域，發(fā)布服務(wù)器電源新一代SiC及GaN技術(shù)。

（編輯 郭之宸）