本報(bào)訊 （記者賈麗）全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備龍頭ASMPT于近日發(fā)布公告宣布，公司正評估旗下表面貼裝技術(shù)業(yè)務(wù)（SMT）選項(xiàng)，有可能涉及出售、合營、分拆或上市。

    ASMPT相關(guān)人士表示，ASMPT計(jì)劃通過剝離旗下海外非半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，全面聚焦于半導(dǎo)體核心領(lǐng)域，不斷優(yōu)化資產(chǎn)結(jié)構(gòu)。

    公開資料顯示，2011年，ASMPT以一筆巨額收購將西門子的SMT業(yè)務(wù)收入囊中，這不僅讓其一舉成為全球SMT設(shè)備的頭部企業(yè)，更開辟了龐大的汽車電子與消費(fèi)電子市場。SMT主要服務(wù)于傳統(tǒng)PCB組裝，而面向AI芯片的先進(jìn)封裝設(shè)備，則屬于典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。

    目前，ASMPT的熱壓鍵合（TCB）與混合鍵合技術(shù)，是制造HBM（高帶寬內(nèi)存）等AI核心存儲(chǔ)器的關(guān)鍵工藝，也是提升芯片互連密度、突破算力瓶頸的重要路徑。

    ASMPT負(fù)責(zé)人表示，剝離SMT所帶來的現(xiàn)金流回血以及管理精力的釋放，計(jì)劃投入到半導(dǎo)體封裝主業(yè)的研發(fā)競賽中。對于ASMPT而言，這不僅是做減法，更是為了在未來算力爭霸賽中做乘法。

    業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，ASMPT這種戰(zhàn)略轉(zhuǎn)身背后，是對中國市場充滿信心。中國不僅是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，更是AI應(yīng)用落地前沿戰(zhàn)場。ASMPT剝離SMT后，其資產(chǎn)結(jié)構(gòu)變得極其清晰，估值邏輯易于錨定。

（編輯 李家琪）