本報訊 （記者張文湘 見習記者占健宇）11月28日，芯質俱樂部年會暨硅電容生態(tài)大會在上海舉辦。該會議由上海同濟經濟園區(qū)發(fā)展有限公司與上海朗矽科技有限公司（以下簡稱“朗矽科技”）聯(lián)合主辦，匯聚了政企、產業(yè)鏈上下游、投資機構及科研院所等多方力量，共同探索硅電容國產化突破路徑，為AI與高端制造產業(yè)發(fā)展注入新動能。

    公開資料顯示，成立于2023年3月份的朗矽科技，是國內專注硅基無源器件研發(fā)的高新技術企業(yè)。僅兩年時間，公司已斬獲24項核心專利，并成為2024年上海市集成電路先導產業(yè)項目硅基元器件領域唯一獲批企業(yè)，其核心產品3D硅電容、硅電感及硅電阻，廣泛應用于AI算力芯片、高性能SoC、高速光模塊、服務器高密度電源等市場。

    據(jù)朗矽科技相關負責人介紹，作為新一代電容產品，硅電容依托半導體工藝，突破了MLCC（多層陶瓷電容）在空間、高頻、可靠性上的三大瓶頸，壽命更是達到傳統(tǒng)產品的20倍，穩(wěn)定性與整體性能都有顯著提升。

    “AI芯片的功耗大、頻率高，電源穩(wěn)定性直接影響運算效率。硅電容能在高頻下提供極低阻抗和優(yōu)異的高頻特性，在AI服務器、光通信模塊中起到穩(wěn)壓核心、高頻濾波等作用。”朗矽科技創(chuàng)始人汪大祥指出。

    隨著AI服務器、光通信等需求爆發(fā)，硅電容市場規(guī)模有望擴大。會上，有投資機構指出，硅電容并非簡單替代傳統(tǒng)產品，而是開辟了一個面向產業(yè)新需求的藍海市場。汪大祥認為，“中國市場龐大、應用多元多樣，客戶對新技術接受度高，這讓我們能夠快速試錯、優(yōu)化迭代。同時，我們在高密度整合設計、封裝定制化、與AI應用場景的結合上走得更靈活。與國際巨頭相比，我們在品牌影響力和客戶信賴度上仍在追趕，但在技術迭代、高密度整合與定制化封裝上已有自主優(yōu)勢，可針對AI、HPC、SOC等場景提供定制且更高性能的解決方案。”

    據(jù)悉，朗矽科技正與AI算力芯片、高密度電源等領域頭部企業(yè)洽談合作，計劃推出封裝級整體解決方案。依托國內AI產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢，該公司將以硅電容為切入點，打造國產高端硅基無源器件平臺。

（編輯 張昕）