本報訊 （記者丁蓉）電子樹脂是“電子產品之母”PCB（印制電路板）上游覆銅板的重要基材之一。受益于全球PCB產業(yè)向我國轉移，高端電子樹脂的市場需求旺盛。7月9日晚間，同宇新材料（廣東）股份有限公司（以下簡稱“同宇新材”）發(fā)布公告，公司將于7月10日在深圳證券交易所上市。

    同宇新材上市主要是為全資子公司江西同宇新材料有限公司年產20萬噸電子樹脂項目（一期）募集資金，緩解產能緊張。2022年至2024年，同宇新材產能利用率為100.04%、105.93%和116.37%。

    同宇新材董事長、總經理張馳向《證券日報》記者表示：“本次募投項目實施后，將有效擴大公司現(xiàn)有主營業(yè)務產品的產能規(guī)模，有效解決產能瓶頸，同時豐富公司產品系列，有助于公司主營業(yè)務發(fā)展，是公司整體提升競爭能力和盈利能力的重要舉措。”

    高端電子樹脂市場需求大

    新材料產業(yè)是發(fā)展各類高技術產業(yè)的基礎。電子樹脂主要用于制作覆銅板、半導體封裝材料、印制電路板油墨、電子膠等，擔負絕緣與粘接等功能，屬于《高新技術企業(yè)認定管理辦法》中所認定“國家重點支持的高新技術領域”。

    目前我國已成為全球最大的覆銅板生產國。然而，應用于高性能覆銅板的電子樹脂，至今仍由美國、韓國、日本及中國臺灣的企業(yè)主導。目前國內高性能覆銅板用電子樹脂的缺口較大。

    同宇新材專注于覆銅板生產用電子樹脂，技術上處于內資企業(yè)中領先水平，并逐步追趕國際領先企業(yè)。公司已與建滔集團有限公司‌、廣東生益科技股份有限公司、南亞新材料科技股份有限公司、浙江華正新材料股份有限公司、金寶電子工業(yè)股份有限公司、廣東汕頭超聲電子股份有限公司等知名廠商建立了長期穩(wěn)定的合作關系。

    隨著智能手機、可穿戴設備等電子產品朝小體積、輕質量等方向發(fā)展，高密度互連印刷線路板產品興起，階數與層數增加使得壓合次數增加，促進了電子樹脂的技術升級。張馳表示：“由于電子樹脂的熱穩(wěn)定性直接影響覆銅板壓合工藝精度，因此，要求電子樹脂的特性能夠實現(xiàn)覆銅板在熱尺寸穩(wěn)定性、玻璃化轉變溫度等方面的更好表現(xiàn)。”

    同宇新材高度重視研發(fā)。數據顯示，2022年至2024年，同宇新材研發(fā)投入復合增長率為20.28%。同宇新材不僅在無鉛無鹵覆銅板適用的電子樹脂領域，有效降低了覆銅板生產企業(yè)對外資或臺資供應商的依賴，持續(xù)提升高性能電子樹脂的國產化率，而且在高頻高速覆銅板適用的電子樹脂領域，突破了苯并惡嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂、高階碳氫樹脂等關鍵核心技術，目前相關產品正處于小批量或中試階段，這些產品成熟商業(yè)化后將填補國內電子樹脂在高端應用領域的短板。

    加速高端電子樹脂國產化

    同宇新材本次募集資金擬投入12億元用于江西同宇新材料有限公司年產20萬噸電子樹脂項目（一期），擬投入1億元用于補充流動資金。江西同宇新材料有限公司年產20萬噸電子樹脂項目（一期）立足于公司現(xiàn)有成熟產品體系，擴大產能以滿足下游覆銅板行業(yè)轉型升級的旺盛需求，并積極布局高端應用領域，包括高速高頻覆銅板和半導體封裝等領域，進一步提高市場占有率。

    同宇新材方面表示，一方面，本項目對現(xiàn)有成熟拳頭產品進行擴產，可以有效解決公司現(xiàn)有場地不足、產能瓶頸問題，進一步加強對下游客戶的供應和服務能力，鞏固公司的行業(yè)地位；另一方面，符合公司未來發(fā)展規(guī)劃，在適用于通訊領域的高速高頻覆銅板電子樹脂方面實現(xiàn)量產，促進公司可持續(xù)發(fā)展。

    張弛表示：“目前在供給結構上，我國電子樹脂產能以基礎液態(tài)環(huán)氧樹脂居多，高品質的特種電子樹脂較少，尤其是能夠滿足下游PCB行業(yè)在綠色環(huán)保（無鉛無鹵）、輕薄化、高速高頻等方面要求的特種電子樹脂供應緊張，高度依賴進口。在我國戰(zhàn)略性布局電子信息產業(yè)及新材料產業(yè)的大背景下，電子樹脂行業(yè)的市場結構亟待進一步優(yōu)化，應用于中高端覆銅板生產的高性能電子樹脂存在較大的國產化空間，我國本土的電子樹脂生產企業(yè)蘊含巨大的市場空間和發(fā)展?jié)摿Α?rdquo;

    中國電子商務專家服務中心副主任郭濤向《證券日報》記者表示：“作為高頻高速、高多層電路板的核心基材，電子樹脂市場需求正伴隨5G與6G通信技術迭代、AI算力爆發(fā)及汽車智能化浪潮持續(xù)攀升。布局該領域不僅能夠搶占價值鏈高端環(huán)節(jié)，更可規(guī)避中低端市場的同質化競爭，深度契合產業(yè)升級趨勢。上市公司憑借規(guī)?；a能力以及供應鏈認證優(yōu)勢，有望加速高端電子樹脂的國產化進程。”

（編輯 何成浩）