■李文

    近期，沃飛長空宣布完成近10億元新一輪融資，本輪融資由中信建投領投，創(chuàng)下開年以來低空經濟領域最大單筆融資紀錄。此外，多家具身智能企業(yè)正在推進A股上市流程，另有多家企業(yè)向港交所提交IPO申請。金融機構乃至資本市場對人工智能等新興科技領域的支持力度持續(xù)提升。

    筆者認為，金融機構對新興科技領域的支持，已從過去“撒胡椒面”式的分散投入，轉向深度綁定、全周期賦能的價值共創(chuàng)。這一轉變背后是政策引導的協同發(fā)力，更是金融機構重新理解技術、產業(yè)與資本關系的過程。

    第一，資本市場已初步形成支持科技創(chuàng)新的新生態(tài)。人形機器人企業(yè)密集啟動IPO，最直接的制度驅動力來自2025年6月份證監(jiān)會推出的科創(chuàng)板“1+6”改革舉措。該政策明確支持人工智能、商業(yè)航天、低空經濟等領域企業(yè)以第五套標準上市，為未盈利硬科技企業(yè)開辟了適配的資本通道。此外，這一制度紅利正在與地方產業(yè)引導基金、國家級戰(zhàn)略性新興產業(yè)基金形成接力。多地已設立低空經濟、具身智能等主題產業(yè)基金，通過“政府引導+市場運作”的模式，在Pre-IPO階段為優(yōu)質標的提供資本補充，進一步平滑企業(yè)從研發(fā)到上市的融資曲線。資本市場正在從傳統“融資市場”向“創(chuàng)新引擎”轉變，主動適配科技產業(yè)的演進節(jié)奏。

    第二，從財務跟投到戰(zhàn)略共擔，金融機構實現角色“進階”。在將政策紅利轉化為產業(yè)動能的過程中，金融機構扮演著愈發(fā)主動的角色。傳統模式下，金融機構支持新興科技領域多以跟投為主，追求較為確定的退出周期與財務回報。而當下，一些金融機構積極領投，并著力為被投企業(yè)提供全周期的資源賦能。

    這也意味著，金融機構愿意運用自身的品牌信用、產業(yè)資源等，與被投企業(yè)共擔技術產業(yè)化過程中的不確定性。在此基礎上，新興科技領域的競爭，已從“單項技術突破”升級為“技術+產業(yè)+資本”的生態(tài)博弈。

    第三，金融服務正形成覆蓋科技企業(yè)全生命周期的“耐心資本矩陣”。硬科技企業(yè)的成長路徑長、風險結構復雜，單一金融工具難以覆蓋其從0到1、從1到10的完整融資需求。一個正在成型的多層級金融服務矩陣，正試圖通過股權、債權、擔保、保險等工具的協同，實現對科技企業(yè)全生命周期的適配支持。

    以沃飛長空的融資歷程為例，該公司已完成五輪融資，每一輪均有清晰的功能定位。這體現出一種逐漸標準化的融資節(jié)奏：初創(chuàng)期依靠風險投資驗證技術路線，成長期借助產業(yè)資本打通應用場景，Pre-IPO階段由券商系資本提供資源賦能，上市后則通過二級市場融資支撐研發(fā)迭代。在企業(yè)不同成長階段，金融機構各司其職，“接力”完成對科技創(chuàng)新的長周期陪伴。與此同時，商業(yè)銀行與保險等金融機構也在加快適配性工具創(chuàng)新。知識產權質押貸款、科技研發(fā)損失保險、專利執(zhí)行保險等產品逐步落地，為高研發(fā)投入的科技企業(yè)提供更多元的信用支撐。

    從財務跟投到戰(zhàn)略共擔，金融機構的角色不再止步于資本供給，而是深度嵌入創(chuàng)新內核，成為驅動技術產業(yè)化的重要力量。這一角色的確立，將幫助新興科技企業(yè)在關鍵成長期獲得長期、穩(wěn)定、有溫度的資本陪伴。隨著耐心資本矩陣持續(xù)完善，一個資本與科技雙向賦能、共生共榮的創(chuàng)新生態(tài)正加速形成。