本報記者 毛藝融

    新春啟新程，科創(chuàng)板硬科技企業(yè)上市馬年繼續(xù)發(fā)力。2月24日，上交所官網(wǎng)信息顯示，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）已成功通過上交所上市委審議，成為馬年首單科創(chuàng)板過會企業(yè)，為新一年硬科技企業(yè)登陸資本市場打響頭炮。

    圖片來源：上交所官網(wǎng)

    在科創(chuàng)板改革落實落地持續(xù)推進的背景下，半導體、人工智能等領(lǐng)域的硬科技企業(yè)加速對接資本市場。盛合晶微在經(jīng)過多輪審核問詢后，快速推進至上會階段，這是資本市場制度包容性、適應(yīng)性和競爭力、吸引力的有力體現(xiàn)。

    公開資料顯示，盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務(wù)。盛合晶微致力于支持各類高性能芯片，尤其是GPU（圖形處理器）、CPU（中央處理器）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律的異構(gòu)集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等性能提升。

    報告期內(nèi)，盛合晶微累計研發(fā)投入超15億元，依托技術(shù)實力，公司業(yè)績實現(xiàn)高速增長，2022年至2024年營業(yè)收入從16.33億元增長至47.05億元，復合增長率達69.77%，并實現(xiàn)從虧損到持續(xù)盈利的跨越，2025年上半年歸母凈利潤達4.35億元。

    招股書（上會稿）顯示，盛合晶微本次擬募集資金48億元，投向三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目，擬重點打造芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺規(guī)模產(chǎn)能，并補充配套凸塊制造產(chǎn)能，加碼3DIC等前沿封裝技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。募投項目均緊扣公司先進封測主營業(yè)務(wù)，契合國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策與人工智能等產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。

    圖片來源：上交所官網(wǎng)盛合晶微招股書

    據(jù)悉，通過本次上市，盛合晶微將進一步拓寬融資渠道，借助資本市場力量加大研發(fā)投入與產(chǎn)能布局，持續(xù)完善2.5D/3DIC等先進封裝技術(shù)體系，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控、推動新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展注入動力。

（編輯 郭之宸）