本報記者 毛藝融
近期,科創(chuàng)板半導體企業(yè)進入年報密集披露期。記者依據業(yè)績快報統(tǒng)計,科創(chuàng)板128家半導體企業(yè)2025年合計實現營收超3600億元,同比增速25%。
這份成績單的背后,既有國家級產業(yè)基金、重大科技專項等長期政策扶持的落地見效,也有人工智能等新技術新應用的強勁需求牽引,折射出我國半導體產業(yè)的韌性和活力。
戰(zhàn)略定調
集成電路站上新興支柱產業(yè)之首
在過去的十余年間,國家堅持戰(zhàn)略定力、持續(xù)加大政策與資本投入,加速行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。國家集成電路產業(yè)投資基金三期落地并撬動社會資本協(xié)同投入,一批批行業(yè)專家歸國創(chuàng)業(yè)、深耕一線,推動產業(yè)從追趕到并跑加速邁進。
“十五五”規(guī)劃綱要明確,“全鏈條推動集成電路、工業(yè)母機、高端儀器、基礎軟件、先進材料、生物制造等重點領域關鍵核心技術攻關取得決定性突破”。
集成電路是高科技產業(yè)的“心臟”與“大腦”,是人工智能、衛(wèi)星互聯(lián)網、通信、新能源等各類新興產業(yè)發(fā)展的底層支撐。
以科創(chuàng)板為例,國產AI芯片龍頭中科寒武紀科技股份有限公司的思元系列芯片為大模型訓練與推理提供核心算力,已成為智算中心與云計算廠商的關鍵供應商;衛(wèi)星互聯(lián)網發(fā)展與射頻芯片的技術突破密不可分,北京昂瑞微電子技術股份有限公司衛(wèi)星通信產品可同時兼容北斗、天通及低軌衛(wèi)星通信系統(tǒng),已搭載多家品牌手機終端客戶的高端機型實現量產出貨。
生態(tài)躍遷
產業(yè)鏈從技術比拼邁步至生態(tài)較量階段
集成電路的自主可控水平決定了中國科技產業(yè)的安全與上限。目前,科創(chuàng)板匯聚128家半導體企業(yè),占A股同類企業(yè)超過六成,形成設計、制造、封測、設備、材料全鏈條布局,合計IPO募資金額突破3000億元。這批企業(yè)全鏈條推進技術攻關,解決了國產人工智能算力芯片、半導體大硅片、先進刻蝕機、自主半導體IP等一系列“卡脖子”難題。
科創(chuàng)板上市提供的寶貴資金為我國高端芯片制造的產能建設打下戰(zhàn)略提前量,抓住了行業(yè)發(fā)展窗口期。
基于可靠、可控、安全的行業(yè)生態(tài),中國半導體行業(yè)打造了雙循環(huán)的產業(yè)體系。一方面,中國半導體企業(yè)仍然擁抱友好的海外合作伙伴,積極融入國際貿易。海關總署數據顯示,2026年前兩個月中國集成電路出口額同比暴增72.6%,總額達到433億美元。這標志著行業(yè)具備向全球輸出高端產品的能力。
年報顯示,瀾起科技股份有限公司2025年境外收入占比超七成,毛利率較境內高出13個百分點;晶晨半導體(上海)股份有限公司產品行銷北美、歐洲、拉美等全球主要經濟體,2025年與全球科技龍頭谷歌合作推出多款適配其端側大模型Gemini的新產品。
另一方面,企業(yè)受益于在地化趨勢,有效平抑了全球行業(yè)周期波動。例如,科創(chuàng)板半導體設備和零部件企業(yè)作為國產替代尖兵,即便在全球芯片產業(yè)下行的2022年、2023年,仍分別實現了54%、21%的收入增速。從中長期發(fā)展看,新能源汽車、工業(yè)控制、智能家電、AI服務器電源等我國大力發(fā)展、積累競爭優(yōu)勢的領域對于芯片的需求在不斷提升,也將優(yōu)先利好本土產業(yè)鏈企業(yè)。
技術飛輪
AI與半導體行業(yè)相互賦能發(fā)展
AI技術的飛速發(fā)展對半導體行業(yè)產生了巨大的拉動作用。AI算力需求持續(xù)攀升,科創(chuàng)板多細分賽道爆發(fā)增長。2025年年報顯示,科創(chuàng)板AI算力芯片企業(yè)凈利潤普遍實現扭虧或大幅縮虧。
存儲領域,AI存力需求提振帶動產品量價齊升,佰維存儲凈利潤同比大增429.07%,近期鎖定15億美元晶圓采購。端側AI也逐步進入收獲期。恒玄科技(上海)股份有限公司多款可穿戴芯片順利流片并量產上市,帶動凈利潤同比增長29%。
AI衍生而來的新技術布局也在為企業(yè)構筑新增長點,科創(chuàng)板多家硬科技公司圍繞AI算力、先進封裝、高速存儲等核心環(huán)節(jié)密集落子。
沐曦集成電路(上海)股份有限公司正在研發(fā)和推動萬卡集群的落地,目前已成功支持MoE大模型、類腦大模型、強化學習等模型架構創(chuàng)新、全量預訓練和推理;陜西源杰半導體科技股份有限公司高毛利的CW硅光光源產品2025年在數據中心市場大規(guī)模放量,有望繼續(xù)受益于硅光應用趨勢;深圳佰維存儲科技股份有限公司已成功落地晶圓級先進封測制造項目。
(編輯 李家琪)
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