本報記者 毛藝融

    全球半導體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2026于3月25日至27日在上海舉辦。本屆展會以“跨界全球·心芯相聯(lián)”為主題，匯聚了1500余家上下游企業(yè)，吸引超18萬專業(yè)觀眾共襄盛舉。

    記者關注到，包括中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）、拓荊科技股份有限公司（以下簡稱“拓荊科技”）、華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹公司”）、上海概倫電子股份有限公司（以下簡稱“概倫電子”）等在內的近40家科創(chuàng)板企業(yè)攜重磅產品及最新成果組團登場，以密集的新品發(fā)布和前沿技術展示，向世界展現(xiàn)中國半導體產業(yè)的創(chuàng)新實力與完整生態(tài)。

    聚焦三大核心趨勢

    科創(chuàng)板公司卡位高景氣賽道

    記者關注到，SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）中國總裁馮莉在本次展會開幕主題演講中提到，在AI算力以及全球數(shù)字化經濟驅動下，全球半導體產業(yè)迎來了歷史性時刻，原定于2030年才會達到萬億美元的“芯片時代”有望于2026年底提前到來。同時，2026年半導體產業(yè)的三大趨勢包括AI算力、存儲革命，以及先進封裝等技術驅動的產業(yè)升級。

    這三大高景氣賽道，正是科創(chuàng)板半導體企業(yè)當前布局的核心領域。目前科創(chuàng)板已集聚128家半導體上市公司，占A股六成，覆蓋設計、制造、設備、材料等全產業(yè)鏈，IPO融資超3000億元，形成了頭部引領、鏈條完整、協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展格局。

    其中，AI算力環(huán)節(jié)匯聚中科寒武紀科技股份有限公司、海光信息技術股份有限公司、摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成電路（上海）股份有限公司等，存儲環(huán)節(jié)佰維存儲充分受益行業(yè)復蘇、國內存儲代工大廠長鑫科技集團股份有限公司科創(chuàng)板IPO已獲受理，先進封裝更是科創(chuàng)板封測、設備企業(yè)集體押注的核心技術方向。

    新品密集發(fā)布

    “硬科技”實力“秀肌肉”

    展會現(xiàn)場，科創(chuàng)板設備龍頭企業(yè)的新品發(fā)布尤為搶眼，呈現(xiàn)出從單點突破向多品類、平臺化躍遷的強勁態(tài)勢。

    作為國產刻蝕設備的標桿，中微公司在本屆展會上重磅推出四款覆蓋硅基及化合物半導體關鍵工藝的新品，成為全場焦點，也進一步豐富了公司在刻蝕設備、薄膜沉積設備及核心智能零部件領域的產品組合及系統(tǒng)化解決方案能力，持續(xù)夯實平臺化發(fā)展的基礎。

    拓荊科技近年來憑借在薄膜沉積領域的深厚積累，成功向先進封裝領域拓展。本次展會展出的3D IC系列新品涵蓋熔融鍵合、激光剝離等多款產品，重點聚焦先進邏輯芯片Chiplet異構集成、三維堆疊及HBM相關應用。

    在濕法設備領域，盛美半導體設備（上海）股份有限公司對產品線組合進行重組及品牌煥新，正式推出全新產品組合架構“盛美芯盤”。華海清科股份有限公司攜全系列先進半導體裝備及工藝集成解決方案亮相，包括在國產化率較低的離子注入領域，公司也帶來了大束流離子注入機iPUMA-LE。

    在量檢測賽道，深圳中科飛測科技股份有限公司本次共展出16款半導體質量控制設備以及3款智能軟件，其中包括電子束關鍵尺寸量測設備、光學衍射套刻精度量測設備、晶圓平整度測量設備、高深寬比刻蝕結構量測設備等新產品系列。

    EDA環(huán)節(jié)，作為國內首家EDA上市公司，概倫電子正式發(fā)布基于自主知識產權SMU技術研發(fā)的P1800系列精密源測量單元，這意味著公司半導體器件特性測試業(yè)務已構成臺式儀表、電學參數(shù)測試、低頻噪聲測試、專業(yè)電學測試軟件和參數(shù)測試系統(tǒng)的完整產品線。

    材料領域，作為登陸科創(chuàng)板后的展會首秀，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡稱“西安奕材”）攜全系列12英寸硅片產品及全流程工藝亮相，其高品質產品可廣泛適配高性能存儲芯片、先進邏輯芯片、模擬芯片、圖像傳感器芯片等核心領域，滿足AI算力、智能駕駛、數(shù)據中心等新興市場需求。

    全鏈協(xié)同突破

    生態(tài)構建顯成效

    隨著SEMICON China 2026年度盛會順利召開，科創(chuàng)板半導體企業(yè)以實打實的技術突破和產業(yè)鏈協(xié)同，向世界展示了中國新興支柱產業(yè)發(fā)展的底氣與實力。

    科創(chuàng)板半導體企業(yè)已不再是“各自為戰(zhàn)”的單點突破，而是呈現(xiàn)出全產業(yè)鏈“協(xié)同作戰(zhàn)”、向全鏈條技術貫通邁進的喜人態(tài)勢。

    在制造端，中芯國際集成電路制造有限公司、華虹公司等晶圓代工廠維持高產能利用率與合理資本開支，銷售額穩(wěn)居全球純晶圓代工企業(yè)前列。

    在設備端，中微公司、拓荊科技、盛美上海、中科飛測、北京屹唐半導體科技股份有限公司、沈陽富創(chuàng)精密設備股份有限公司等企業(yè)分別在刻蝕、薄膜沉積、清洗、量檢測、熱處理、精密零部件等領域實現(xiàn)技術對標國際巨頭。

    在材料端，西安奕材、上海硅產業(yè)集團股份有限公司、山東天岳先進科技股份有限公司、廣東華特氣體股份有限公司等公司在大硅片、碳化硅襯底、電子特氣等“卡脖子”環(huán)節(jié)取得突破，有力支撐了我國半導體制造本土化供應鏈體系的建設。

    并購重組提速

    持續(xù)激活產業(yè)動能

    在“科創(chuàng)板八條”“并購六條”政策賦能下，并購重組已成為科創(chuàng)企業(yè)快速獲取技術能力、實現(xiàn)產業(yè)“強鏈補鏈延鏈”的重要途徑。

    據統(tǒng)計，自“科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來，科創(chuàng)板新增披露半導體產業(yè)并購超50單，已披露交易金額超700億元，產業(yè)整合勢頭迅猛。

    本屆展會上，多家參展企業(yè)的并購進展成為行業(yè)關注焦點。中微公司擬收購國內高端CMP設備企業(yè)眾硅科技，填補公司在濕法設備領域的產品空白，加速向全球一流平臺型半導體設備集團轉型；概倫電子收購銳成芯微的交易已進入交易所審核問詢階段，旨在打造EDA與IP協(xié)同的完整解決方案；華虹公司擬向控股股東收購兄弟公司華力微，既是對IPO階段解決同業(yè)競爭承諾的履行，又能實現(xiàn)產能擴充與工藝協(xié)同，提升盈利水平。此外，上海晶豐明源半導體股份有限公司收購易沖科技等典型案例，均體現(xiàn)了交易方案對科技資產定價邏輯的充分適應。

    市場人士表示，并購重組不僅助力上市公司做優(yōu)做強，更推動了產業(yè)生態(tài)的優(yōu)化升級。通過并購重組，企業(yè)能夠快速實現(xiàn)技術互補和市場拓展，從基礎資源整合步入技術協(xié)同創(chuàng)新的新階段，這正是科創(chuàng)板支持新質生產力發(fā)展的生動實踐。

（編輯 上官夢露）