本報訊 （記者張文湘）4月15日，黑芝麻智能國際控股有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）宣布，東風天元智艙Plus艙駕一體量產(chǎn)化平臺將搭載公司旗下武當C1296芯片。
據(jù)介紹，天元智艙Plus以單芯片同時支持智能座艙、L2+級行車輔助及FAPA融合自動泊車功能，將率先搭載于東風集團旗下標桿車型東風奕派eπ007，未來有望搭載東風全系車型，并計劃2026年至2027年陸續(xù)實現(xiàn)多款車型規(guī)?；慨a(chǎn)。
黑芝麻智能相關(guān)人士表示，公司將繼續(xù)攜手東風集團等合作伙伴，讓安全、智能、沉浸式的出行體驗真正走進千家萬戶。
（編輯 郭之宸）
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