證券日報(bào)網(wǎng)訊 ?5月25日，華大九天在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問時(shí)表示，在3DIC方面，公司前瞻性洞察到當(dāng)前AI、GPU、存儲(chǔ)等芯片正依托3DIC技術(shù)突破后摩爾時(shí)代先進(jìn)工藝及算力瓶頸，在3DIC設(shè)計(jì)EDA領(lǐng)域提前布局，構(gòu)建了覆蓋從異構(gòu)集成三維芯片協(xié)同設(shè)計(jì)到驗(yàn)證的全流程解決方案，填補(bǔ)了國內(nèi)高端3DIC設(shè)計(jì)工具的空白，是國內(nèi)唯一的3DIC設(shè)計(jì)驗(yàn)證全流程EDA提供商。公司新推出首款業(yè)界領(lǐng)先的?Argus?3DIC物理驗(yàn)證平臺(tái)，全面支持?2.5D/3D?異構(gòu)集成封裝設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)3DIC多元化協(xié)同設(shè)計(jì)到封裝的全鏈路物理驗(yàn)證。

（編輯 楚麗君）