本報(bào)記者 馮雨瑤

    2026年以來(lái)，PCB（印制電路板）相關(guān)上市公司紛紛披露擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，擴(kuò)產(chǎn)方向聚焦高端產(chǎn)能。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，國(guó)內(nèi)企業(yè)卡位PCB高端產(chǎn)能，核心驅(qū)動(dòng)因素系下游AI服務(wù)器、新能源車、先進(jìn)封裝等需求快速放量，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)入窗口期，海外廠商高端產(chǎn)能逐步收縮等。

    多家公司擴(kuò)產(chǎn)

    5月19日晚間，吉安滿坤科技股份有限公司發(fā)布的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)紀(jì)要顯示，該公司當(dāng)前正在推進(jìn)泰國(guó)高端印制電路板生產(chǎn)基地項(xiàng)目以及智能化與數(shù)字化升級(jí)改造項(xiàng)目，其中泰國(guó)項(xiàng)目精準(zhǔn)對(duì)接海外AI算力硬件、智能駕駛、工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈本地化配套需求，投產(chǎn)后將完善該公司海外生產(chǎn)基地布局，有效縮短交付周期、適配海外客戶供應(yīng)鏈布局要求，更好地服務(wù)上述領(lǐng)域的海外客戶需求。泰國(guó)工廠預(yù)計(jì)2027年開(kāi)始陸續(xù)投產(chǎn)。

    另?yè)?jù)記者梳理，今年前4個(gè)月，PCB龍頭滬士電子股份有限公司已推進(jìn)多個(gè)高端PCB項(xiàng)目，累計(jì)投資金額達(dá)到176.7億元；3月17日，鵬鼎控股（深圳）股份有限公司宣布計(jì)劃投資110億元，用于高端PCB項(xiàng)目建設(shè)；4月23日，深南電路股份有限公司發(fā)布公告稱，擬投資建設(shè)高速高密、高多層電子電路產(chǎn)品項(xiàng)目，投資金額不超過(guò)46億元，該項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，隨著產(chǎn)能的逐步釋放，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步擴(kuò)充公司的產(chǎn)能規(guī)模，強(qiáng)化公司在PCB領(lǐng)域的發(fā)展優(yōu)勢(shì)。

    深度科技研究院院長(zhǎng)張孝榮向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，PCB企業(yè)集體加碼高端產(chǎn)能，并非簡(jiǎn)單的規(guī)模擴(kuò)張，而是在AI技術(shù)浪潮引導(dǎo)下，行業(yè)的結(jié)構(gòu)性擴(kuò)張。“核心驅(qū)動(dòng)因素是AI算力需求爆發(fā)，倒逼高端PCB升級(jí)，企業(yè)不擴(kuò)產(chǎn)就可能面臨訂單減少甚至出局。”

    PCB被稱為“電子產(chǎn)品之母”，幾乎應(yīng)用于所有電子領(lǐng)域。一家PCB相關(guān)上市公司表示，隨著全球通用人工智能技術(shù)加速演進(jìn)，AI算力、AI服務(wù)器需求快速增長(zhǎng)，對(duì)PCB的需求量不斷提升且要求持續(xù)提高，AIPCB已成為PCB行業(yè)最具確定性的增長(zhǎng)細(xì)分方向。從趨勢(shì)來(lái)看，信號(hào)傳輸帶寬升級(jí)、材料等級(jí)提高、高多層板及高階HDI層數(shù)階數(shù)增加，將進(jìn)一步消耗高端產(chǎn)能。中期來(lái)看，高端產(chǎn)品供給仍將相對(duì)緊張，下游需求足以消化新增產(chǎn)能。

    高端PCB供應(yīng)偏緊

    為何行業(yè)加大高端PCB產(chǎn)能的投資？上述上市公司在投資者調(diào)研時(shí)表示，AIPCB產(chǎn)線與傳統(tǒng)產(chǎn)線幾乎無(wú)法互通，雖然工序流程類似，但是核心設(shè)備性能及細(xì)節(jié)配置差距顯著，傳統(tǒng)產(chǎn)線無(wú)法被直接改造為高端產(chǎn)能。

    北京止于至善投資管理有限公司總經(jīng)理何理在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，目前，國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵拐點(diǎn)。未來(lái)，行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)將呈現(xiàn)極端的兩極分化與國(guó)產(chǎn)替代向縱深發(fā)展，能夠在上游核心材料，如高階覆銅板、電子布等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)本土供應(yīng)鏈協(xié)同破局的企業(yè)，將跟隨算力升級(jí)享受長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的高成長(zhǎng)紅利，而無(wú)法跨越技術(shù)壁壘的廠商則會(huì)加速被邊緣化，整個(gè)PCB行業(yè)正由量的擴(kuò)張徹底轉(zhuǎn)向質(zhì)的躍升。

    何理進(jìn)一步表示，目前PCB行業(yè)部分超高層板與高端覆銅板的供需缺口較大，且隨著下一代AI基建的需求增長(zhǎng)，部分細(xì)分領(lǐng)域的缺口在2027年甚至可能繼續(xù)擴(kuò)大。“目前行業(yè)共識(shí)是，這一輪高階PCB的供需偏緊狀態(tài)至少會(huì)持續(xù)到2027年下半年甚至2028年，直到全球新一輪的高端PCB產(chǎn)線在馬來(lái)西亞、泰國(guó)以及中國(guó)本土真正實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的量產(chǎn)投產(chǎn)，供不應(yīng)求的狀況才可能出現(xiàn)實(shí)質(zhì)性緩解。”

    談及PCB行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，巨豐投顧高級(jí)投資顧問(wèn)丁臻宇表示，PCB行業(yè)整體會(huì)加速分化，一方面，低端產(chǎn)能將逐步淘汰；另一方面，隨著高端PCB國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，在下游高景氣的帶動(dòng)下，頭部企業(yè)盈利上升，但同時(shí)也面臨技術(shù)迭代壓力，企業(yè)需持續(xù)投入研發(fā)，以應(yīng)對(duì)競(jìng)品與技術(shù)的持續(xù)迭代更新。