本報訊 （記者張文湘 見習(xí)記者占健宇）5月22日晚，東芯半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“東芯股份”）發(fā)布公告稱，為進(jìn)一步提高公司的資本實(shí)力和綜合競爭力、深化公司全球化戰(zhàn)略布局、構(gòu)建多元化資本運(yùn)作平臺，公司擬發(fā)行境外上市股份（H股）并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板掛牌上市。截至目前，公司正積極與相關(guān)中介機(jī)構(gòu)就本次發(fā)行上市的相關(guān)工作進(jìn)行商討。

    根據(jù)東芯股份年報，2025年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.21億元，同比增長43.76%；報告期毛利率與上年同期相比大幅提升，且各季度毛利率均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長；報告期存儲板塊業(yè)務(wù)已實(shí)現(xiàn)盈利。

    此前東芯股份在接受調(diào)研者提問時表示，公司采取“本土深度、全球廣度”的供應(yīng)鏈策略，與國內(nèi)外多家知名晶圓代工廠和封測廠建立了長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系，目前后端封測產(chǎn)能也已有效打開。2026年公司正有序加大主要產(chǎn)品線的晶圓投片量，以匹配客戶訂單增長，對下半年的產(chǎn)能保障抱有積極預(yù)期，具體規(guī)模將視下游實(shí)際需求動態(tài)調(diào)整。

（編輯 吳越 張偉）