4月22日消息，三大指數(shù)集體低開，小金屬板塊跌幅居前。截至今日開盤，滬指報4074.81點(diǎn)，跌0.25%；深成指報14897.96點(diǎn)，跌0.56%；創(chuàng)指報3660.42點(diǎn)，跌0.77%。

    機(jī)構(gòu)觀點(diǎn)：

    上海證券發(fā)布研報稱，算力依然是最重要的脈絡(luò)，繼續(xù)關(guān)注AI硬科技賽道。2025年報PCB業(yè)績?nèi)鎯冬F(xiàn)，2026年訂單需求有望繼續(xù)推動業(yè)績增長，驗(yàn)證PCB廠商預(yù)期與爬坡，將從“預(yù)期驅(qū)動”轉(zhuǎn)向“業(yè)績兌現(xiàn)”驅(qū)動。光互連需求增長，光芯片存在產(chǎn)能缺口，光纖進(jìn)入強(qiáng)景氣周期。新一代AI服務(wù)器機(jī)柜全面采用液冷方案，符合全面導(dǎo)入液冷預(yù)期。該行建議關(guān)注聚焦產(chǎn)業(yè)鏈上游材料供應(yīng)瓶頸的漲價環(huán)節(jié)以及業(yè)績可見度高，有望逐季兌現(xiàn)，且估值合適的龍頭個股。

    中信證券研報指出，人形機(jī)器人量產(chǎn)將帶動核心電機(jī)需求加速增長，上游電機(jī)生產(chǎn)設(shè)備有望率先受益于行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)和資本開支上行。其中繞組成型技術(shù)為電機(jī)制造的核心難點(diǎn)，具備核心工藝能力的繞線設(shè)備企業(yè)更具競爭優(yōu)勢。隨著國產(chǎn)替代持續(xù)深化和下游客戶驗(yàn)證加快，國內(nèi)繞線設(shè)備及電機(jī)設(shè)備企業(yè)有望在本輪產(chǎn)業(yè)升級中迎來份額提升與業(yè)績釋放。