證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊 ?2月13日,三佳科技在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示,公司子公司三佳山田長(zhǎng)期專注于半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)與制造,已逐步發(fā)展成為國(guó)內(nèi)封裝設(shè)備重要供應(yīng)商。當(dāng)前,AI算力正爆發(fā)式增長(zhǎng)。在此背景下,該項(xiàng)目面向AI所需的HBM(高帶寬)內(nèi)存芯片、5G射頻芯片等行業(yè)迫切需求,以及MAP?BGA、MAP?QFN等先進(jìn)封裝形式,致力于突破超低成型、100×300以內(nèi)基板級(jí)高精度塑封裝備的關(guān)鍵技術(shù)。
(編輯 楚麗君)
新一輪以舊換新落地 激發(fā)消費(fèi)新動(dòng)能
首先,一些地方在出臺(tái)與消費(fèi)品以舊換新相關(guān)的……[詳情]
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