本報(bào)記者 陳紅

    12月30日，強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“強(qiáng)一股份”）在上海證券交易所科創(chuàng)板正式掛牌上市，成為科創(chuàng)板第600家上市企業(yè)。

    強(qiáng)一股份董事長(zhǎng)周明在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“探針卡是晶圓測(cè)試的‘橋梁’，全球市場(chǎng)長(zhǎng)期以來(lái)主要由境外廠商主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期曾面臨缺乏成熟經(jīng)驗(yàn)與配套支撐的局面。2015年，憑借近20年相關(guān)領(lǐng)域制造與管理經(jīng)驗(yàn)，我看到了國(guó)內(nèi)該產(chǎn)業(yè)的發(fā)展空間與市場(chǎng)機(jī)遇，創(chuàng)立強(qiáng)一股份，聚焦高端探針卡領(lǐng)域深耕細(xì)作，希望為相關(guān)核心硬件自主發(fā)展貢獻(xiàn)力量。”

    經(jīng)過(guò)十年深耕，強(qiáng)一股份已構(gòu)建起覆蓋2D/2.5D MEMS探針卡、薄膜探針卡、懸臂探針卡等系列產(chǎn)品矩陣。報(bào)告期內(nèi)，公司單體客戶數(shù)量合計(jì)超過(guò)400家，較為全面地覆蓋了境內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商、晶圓代工廠商、封裝測(cè)試廠商等多類產(chǎn)業(yè)核心參與者。近年來(lái)，公司通過(guò)持續(xù)技術(shù)攻關(guān)，在探針精度控制、高頻信號(hào)傳輸?shù)确矫嫘纬杉夹g(shù)積累，其2D MEMS探針卡已進(jìn)入相關(guān)企業(yè)供應(yīng)鏈，財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年該產(chǎn)品營(yíng)收占比達(dá)88.37%。

    公告顯示，截至2025年9月30日，強(qiáng)一股份已掌握24項(xiàng)核心技術(shù)，取得授權(quán)專利182項(xiàng)，其中境內(nèi)發(fā)明專利72項(xiàng)、境外發(fā)明專利6項(xiàng)。2022年至2024年，公司營(yíng)業(yè)收入從2.54億元增長(zhǎng)至6.41億元，扣非凈利潤(rùn)從1384.07萬(wàn)元增長(zhǎng)至2.27億元；2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.74億元，扣非凈利潤(rùn)1.37億元，毛利率68.99%。周明表示：“在半導(dǎo)體技術(shù)迭代加速的賽道上，持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新是保持競(jìng)爭(zhēng)力的核心。我公司組建高素質(zhì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，形成‘研發(fā)—轉(zhuǎn)化—迭代’良性循環(huán)，這是企業(yè)發(fā)展的根本動(dòng)力。公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)既得益于產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)發(fā)展機(jī)遇，更離不開對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的極致追求。”

    本次上市，強(qiáng)一股份公開發(fā)行3238.99萬(wàn)股，募資金額27.56億元，將重點(diǎn)投向南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目、蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。據(jù)周明介紹：“南通項(xiàng)目將新增高端探針卡產(chǎn)能，緩解現(xiàn)有產(chǎn)能壓力；蘇州研發(fā)中心將聚焦前沿技術(shù)研發(fā)與人才培養(yǎng)。”

    展望未來(lái)，強(qiáng)一股份將持續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新力度，以滿足不同客戶各類晶圓測(cè)試需求為目標(biāo)。同時(shí)，不斷提升產(chǎn)品性能、擴(kuò)充產(chǎn)品種類，深化既有客戶服務(wù)能力的同時(shí)積極拓展境內(nèi)外新客戶，力爭(zhēng)成為具有全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)產(chǎn)探針卡廠商。

    周明表示：“當(dāng)前半導(dǎo)體制程升級(jí)與人工智能、汽車電子等下游領(lǐng)域發(fā)展，推動(dòng)高精度探針卡需求持續(xù)增長(zhǎng)。科創(chuàng)板聚焦‘硬科技’的定位與公司發(fā)展戰(zhàn)略高度契合，未來(lái)我們將借助資本力量加速創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張，深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供關(guān)鍵支撐。”

    在周明看來(lái)，未來(lái)3年至5年，探針卡行業(yè)將依托相關(guān)產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。與此同時(shí)，技術(shù)迭代與競(jìng)爭(zhēng)格局也將同步升級(jí)，隨著半導(dǎo)體先進(jìn)制程推進(jìn)及SoC、SiP技術(shù)發(fā)展，探針卡將向更精密、高效、穩(wěn)定的方向演進(jìn)，以適配更復(fù)雜的測(cè)試需求；在競(jìng)爭(zhēng)層面，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將呈現(xiàn)“多元發(fā)展、良性競(jìng)爭(zhēng)”的格局。

（編輯 孫倩）