本報訊 （記者丁蓉）1月12日，佛山市藍箭電子股份有限公司（以下簡稱“藍箭電子”）發(fā)布公告，基于公司長遠可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略規(guī)劃，為更好地進行公司主營業(yè)務上下游的產(chǎn)業(yè)布局，發(fā)揮協(xié)同效應，提升公司核心競爭力，擬以現(xiàn)金方式收購成都芯翼科技有限公司（以下簡稱“成都芯翼”）不低于51%的股權并實現(xiàn)對其控股。

    成都芯翼是一家專注于高可靠模擬集成電路研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。公司構建了覆蓋芯片設計、流片管理、產(chǎn)品測試及應用支持的全流程研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化體系，重點研發(fā)產(chǎn)品包括通信接口芯片，模擬信號鏈芯片等，其產(chǎn)品性能符合高可靠質量體系標準，滿足客戶自主可控需求，廣泛應用于機載、彈載、艦載、車載等國家重點裝備領域。

    藍箭電子自成立以來專注于半導體封裝測試領域，構建了以“分立器件+集成電路”為核心的半導體封測體系。憑借多年積累的行業(yè)經(jīng)驗以及自主研發(fā)能力，公司擁有豐富的生產(chǎn)管理經(jīng)驗且產(chǎn)品具備廣泛的應用場景。

    公告顯示，通過這次并購整合，藍箭電子將達成從半導體封裝測試領域向芯片設計產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略性拓展。與此同時，這次交易將推動藍箭電子與成都芯翼在產(chǎn)品、技術、市場等層面實現(xiàn)深度融合，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應，逐步構建起“芯片設計+半導體封裝測試”相互促進發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈格局，為公司未來實現(xiàn)跨越式發(fā)展奠定堅實的產(chǎn)業(yè)鏈基礎。

（編輯 李家琪）