本報記者 丁蓉

    截至1月19日記者發(fā)稿，半導體行業(yè)已有多家A股上市公司披露2025年度業(yè)績預告。天津金海通半導體設備股份有限公司（以下簡稱“金海通”）、瀾起科技股份有限公司（以下簡稱“瀾起科技”）、深圳佰維存儲科技股份有限公司（以下簡稱“佰維存儲”）、甬矽電子（寧波）股份有限公司（以下簡稱“甬矽電子”）、勝宏科技（惠州）股份有限公司（以下簡稱“勝宏科技”）、TCL科技集團股份有限公司（以下簡稱“TCL科技”）等多家公司“成績單”亮眼。這些上市公司分布在半導體行業(yè)多個細分領域。

    例如，金海通披露的2025年業(yè)績預增公告顯示，預計2025年實現歸屬于母公司所有者的凈利潤1.60億元到2.10億元，同比增長103.87%到167.58%。對于業(yè)績增長的主要原因，金海通方面表示，2025年，公司所在的半導體封裝和測試設備領域需求持續(xù)增長，同時公司持續(xù)進行技術研發(fā)和產品迭代，三溫測試分選機及大平臺超多工位測試分選機等需求持續(xù)增長，公司測試分選機產品銷量實現較大提升。

    在存儲領域，瀾起科技披露的2025年業(yè)績預增公告顯示，預計2025年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤21.50億元至23.50億元，同比增長52.29%至66.46%。“受益于人工智能產業(yè)趨勢，行業(yè)需求旺盛，公司的互連類芯片出貨量顯著增加，推動公司2025年度經營業(yè)績較上年同期實現大幅增長。”瀾起科技方面表示。

    存儲研發(fā)封測一體化企業(yè)佰維存儲2025年業(yè)績預盈公告顯示，預計2025年實現歸屬于母公司所有者的凈利潤8.50億元至10.00億元，同比增長427.19%至520.22%。2025年，佰維存儲在人工智能新興端側領域業(yè)務保持高速增長趨勢，公司持續(xù)強化先進封裝能力建設，晶圓級先進封測制造項目整體進展順利，目前正按照客戶需求推進打樣和驗證工作，為客戶提供“存儲+晶圓級先進封測”一站式綜合解決方案。

    封測企業(yè)甬矽電子預計2025年實現歸屬于母公司所有者的凈利潤7500萬元到1.00億元，同比增長13.08%至50.77%。甬矽電子表示，隨著晶圓級產品線的產能與稼動率持續(xù)爬坡，公司先進封裝產品占比不斷提升，產品結構持續(xù)優(yōu)化。

    印制電路板龍頭企業(yè)勝宏科技2025年業(yè)績預告顯示，預計2025年歸屬于上市公司股東的凈利潤為41.60億元至45.60億元，比上年同期增長260.35%至295.00%。勝宏科技方面表示，在人工智能算力、數據中心、高性能計算等關鍵領域，公司多款高端產品已實現大規(guī)模量產，帶動產品結構向高價值量、高技術復雜度方向升級，高端產品占比顯著提升，推動業(yè)績高速增長。

    半導體顯示龍頭企業(yè)TCL科技2025年業(yè)績預告顯示，預計歸屬于上市公司股東的凈利潤42.1億元至45.5億元，同比增長169至191%。TCL科技的電視和商業(yè)顯示等大尺寸產品保持競爭優(yōu)勢，穩(wěn)固經營基本盤，在中小尺寸產品領域，規(guī)?？焖僭鲩L，競爭力持續(xù)提高。

    中關村物聯網產業(yè)聯盟副秘書長袁帥向《證券日報》記者表示：“半導體行業(yè)多個細分賽道的上市公司2025年業(yè)績預增，印證半導體行業(yè)復蘇，賽道企業(yè)迎來行業(yè)上行期發(fā)展紅利。”

    “半導體企業(yè)需精準把握人工智能等技術蓬勃發(fā)展下的市場新趨勢，加大研發(fā)投入，提升自主創(chuàng)新能力，加強產業(yè)鏈協同，靈活調整產品結構，持續(xù)提升全球競爭力。”蘇商銀行特約研究員付一夫在接受《證券日報》記者采訪時表示。