本報記者 徐一鳴

    1月20日，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱“芯碁微裝”）發(fā)布2025年年度業(yè)績預(yù)告。報告期內(nèi)，該公司預(yù)計歸屬于母公司所有者的凈利潤為2.75億元至2.95億元，同比增長71.13%至83.58%；預(yù)計歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為2.64億元至2.84億元，與上年同期相比，將增加1.15億元至1.35億元，同比增長77.70%至91.16%。

    作為直寫光刻設(shè)備頭部企業(yè)，芯碁微裝業(yè)績預(yù)增的邏輯在于，全球人工智能算力爆發(fā)式增長與汽車電子化浪潮雙線疊加，推動PCB（印制電路板）產(chǎn)業(yè)加速向高多層、高密度技術(shù)迭代，對高端光刻設(shè)備的需求持續(xù)旺盛。

    據(jù)芯碁微裝介紹，2025年上半年，公司的高端LDI（激光直接成像）設(shè)備多次單月交付量突破百臺，公司產(chǎn)能利用率長期維持高位。

    泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的放量，成為公司業(yè)績增長的第二曲線。先進(jìn)封裝成為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)提升性能的關(guān)鍵路徑，芯碁微裝聚焦中后道封裝領(lǐng)域，WLP2000晶圓級直寫光刻設(shè)備、PLP3000板級直寫光刻設(shè)備已進(jìn)入頭部封測企業(yè)，獲得訂單并批量交付，主要用于Cowos-L、SoW、CIS等大尺寸芯片封裝場景。

    上海大學(xué)悉尼工商學(xué)院講師王雨婷對《證券日報》記者表示，我國AI算力與先進(jìn)封裝長期發(fā)展邏輯未變，HPC/AI芯片對高階HDI等封裝載板的量產(chǎn)需求，將持續(xù)為芯碁微裝帶來廣闊的市場空間。

    值得一提的是，近日，該公司發(fā)布公告稱，擬在港交所上市，募集資金主要擬用于研發(fā)升級、產(chǎn)能擴(kuò)張、海外銷售網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及戰(zhàn)略投資收并購，通過港股募資強(qiáng)化研發(fā)與產(chǎn)能，優(yōu)化關(guān)鍵部件國產(chǎn)化、推動生產(chǎn)環(huán)節(jié)的數(shù)字化升級與AI技術(shù)融合應(yīng)用，為發(fā)展筑牢根基。

    王雨婷表示，芯碁微裝擬在H股上市，是公司邁向全球化發(fā)展的關(guān)鍵一步，通過融資擴(kuò)能、國際布局、估值優(yōu)化，夯實其在直寫光刻領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，同時也有望為市場投資者創(chuàng)造更具確定性的價值回報。

（編輯 孫倩）