本報(bào)訊 （記者李勇）受益于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)回暖，錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“神工股份”）2025年凈利潤(rùn)將實(shí)現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)。據(jù)神工股份1月23日晚間披露的業(yè)績(jī)預(yù)告，經(jīng)該公司財(cái)務(wù)部門(mén)初步測(cè)算，神工股份預(yù)計(jì)2025年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.3億元到4.5億元，同比增長(zhǎng)42.04%到48.65%；預(yù)計(jì)2025年度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.1億元到1.3億元，同比增長(zhǎng)135.30%到178.09%；預(yù)計(jì)2025年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)0.9億元到1.1億元，同比增長(zhǎng)118.71%到167.31%。

    對(duì)于業(yè)績(jī)變化，神工股份在公告中表示，報(bào)告期內(nèi)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)回暖。其中，海外市場(chǎng)受到人工智能需求拉動(dòng)，高端邏輯、存儲(chǔ)芯片制造廠開(kāi)工率持續(xù)提升，資本開(kāi)支有所增加，帶動(dòng)公司大直徑硅材料業(yè)務(wù)收入穩(wěn)步增長(zhǎng)；中國(guó)本土市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)替代加速，資本開(kāi)支持續(xù)增長(zhǎng)，特別是存儲(chǔ)芯片制造廠在技術(shù)和產(chǎn)能兩方面緊跟全球先進(jìn)水平，對(duì)關(guān)鍵耗材需求增加，帶動(dòng)公司硅零部件業(yè)務(wù)收入快速增長(zhǎng)。隨著下游需求回暖向好，公司產(chǎn)能利用率提升，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)；疊加內(nèi)部管理優(yōu)化，毛利率與凈利率同步提升，公司盈利能力穩(wěn)步上行。

（編輯 何帆）