本報記者 馮思婕

    2月3日，聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)蕓科技”）發(fā)布了2025年度業(yè)績快報。2025年，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入13.31億元，同比增長13.42%；歸母凈利潤1.42億元，同比增長20.36%；扣非凈利潤1.01億元，同比增長130.29%。

    對于業(yè)績增長的主要原因，聯(lián)蕓科技在公告中提到，受益于存儲行業(yè)景氣度回升，疊加AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，存儲產(chǎn)品需求持續(xù)增加。

    巨豐投顧高級投資顧問丁臻宇告訴《證券日報》記者：“2026年，存儲行業(yè)將延續(xù)高景氣，HBM、企業(yè)級固態(tài)硬盤等高附加值產(chǎn)品表現(xiàn)更優(yōu)。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，高景氣度至少持續(xù)到2027年。”

    公告顯示，聯(lián)蕓科技是一家提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)。2025年，公司PCIE3.0、PCIE4.0及企業(yè)級SATA主控芯片產(chǎn)品出貨量明顯增長，帶動綜合毛利率穩(wěn)步提升；同時，公司依托自身產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢與一站式解決方案能力，持續(xù)推進(jìn)新客戶開發(fā)及存儲主控產(chǎn)品導(dǎo)入。在此基礎(chǔ)上，公司數(shù)據(jù)存儲主控芯片的整體經(jīng)營業(yè)績相較于上年實現(xiàn)增長。

    浙江大學(xué)管理學(xué)院特聘教授錢向勁在接受《證券日報》記者采訪時表示：“對于存儲器而言，數(shù)據(jù)存儲主控芯片就像是大腦，負(fù)責(zé)調(diào)配存儲芯片的存儲空間與速率，在存儲器中與存儲芯片搭配使用。”

    據(jù)此前聯(lián)蕓科技披露，隨著存儲接口的不斷升級，公司在SSD主控芯片領(lǐng)域已完成了SATA、PCIE3.0、PCIE4.0、PCIE5.0的全面布局，已推出超過10款SSD主控芯片并實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，是在SSD主控領(lǐng)域產(chǎn)品組合最完整的廠商之一。

    在近期接受投資者調(diào)研時，聯(lián)蕓科技相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“我們觀察到企業(yè)級主控芯片市場技術(shù)更新迭代較快。為把握市場機(jī)遇，公司在PCIE接口的企業(yè)級SSD主控芯片上采取高起點切入策略，直接布局PCIE5.0企業(yè)級主控芯片。目前該款企業(yè)級SSD主控的研發(fā)工作正在順利推進(jìn)中。”

    豐富的產(chǎn)品線離不開企業(yè)在研發(fā)端的持續(xù)投入，聯(lián)蕓科技緊跟市場需求和技術(shù)前沿，深化技術(shù)護(hù)城河。2025年，聯(lián)蕓科技研發(fā)費用約為5.06億元，上年同期為4.25億元。同時，近幾年聯(lián)蕓科技研發(fā)投入占營業(yè)收入比重基本保持在36%至38%，在行業(yè)中處于較高水平。

（編輯 孫倩）