本報(bào)訊 （記者丁蓉）4月24日晚間，廣東科翔電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“科翔股份”）披露2025年年度報(bào)告及2026年第一季度報(bào)告。

    該公司2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入37.20億元，同比增長(zhǎng)9.56%。2026年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.54億元，同比增長(zhǎng)9.39%。

    科翔股份營(yíng)收保持穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，同時(shí)在高端PCB、半導(dǎo)體封裝及陶瓷基板等領(lǐng)域加速布局，積極進(jìn)軍高階HDI與高散熱性能PCB市場(chǎng)，搶抓AI服務(wù)器升級(jí)戰(zhàn)略機(jī)遇期。

    經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)步改善

    作為深耕PCB產(chǎn)業(yè)二十余年的企業(yè)，科翔股份已構(gòu)建起以國(guó)內(nèi)外一線品牌為核心的優(yōu)質(zhì)客戶體系。2025年，公司前十大重點(diǎn)客戶實(shí)現(xiàn)銷售收入13.61億元，占總營(yíng)收比重達(dá)36.57%，穩(wěn)定的客戶資源為公司轉(zhuǎn)型發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)支撐。

    目前，該公司已成功進(jìn)入比亞迪股份有限公司等全球領(lǐng)先汽車電子供應(yīng)鏈，同時(shí)深度配套華勤技術(shù)股份有限公司、立訊精密工業(yè)股份有限公司等智能終端及工業(yè)控制領(lǐng)域龍頭企業(yè)。

    2025年，科翔股份優(yōu)化了產(chǎn)品線與各工廠的制造能力矩陣式配性，充分發(fā)揮各工廠的專業(yè)制造能力。其中，總部基地聚焦高端光模塊與高速連接器的研發(fā)，積極向高端光模塊和高速連接器產(chǎn)品轉(zhuǎn)型，提升產(chǎn)品平均層數(shù)和階數(shù)。智恩電子則借助小額快速融資的項(xiàng)目資金，快速完成技術(shù)改造，進(jìn)一步提升公司多層板的平均層數(shù)。

    同時(shí)，2025年公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于板級(jí)封裝、MOS三極管、第三代半導(dǎo)體模塊三項(xiàng)業(yè)務(wù)：其中PLP板級(jí)封裝重點(diǎn)是依托公司內(nèi)部的高階HDI制造能力，在此基礎(chǔ)上完成氮化鎵、碳化硅多芯片合封，具備成本低、散熱性能高的優(yōu)勢(shì)，主要面向電源芯片領(lǐng)域。

    這些業(yè)務(wù)戰(zhàn)略的變革，表明公司正在向AI算力PCB方向持續(xù)轉(zhuǎn)型。

    陶瓷基板加速突破

    當(dāng)前，全球電子產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期，PCB作為“電子產(chǎn)品之母”，行業(yè)發(fā)展邏輯正從規(guī)模紅利向技術(shù)溢價(jià)與結(jié)構(gòu)性效率深刻轉(zhuǎn)變。

    2025年，科翔股份研發(fā)投入2.11億元，占營(yíng)收比重5.67%，堅(jiān)持“技術(shù)穿透市場(chǎng)”理念，在多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破。

    在AI服務(wù)器與算力架構(gòu)領(lǐng)域，科翔股份緊跟算力革命趨勢(shì)，聚焦高多層PCB產(chǎn)品研發(fā)，針對(duì)AI服務(wù)器44－46層板需求，深入研究HVLP3/HVLP4級(jí)別低粗糙度銅箔應(yīng)用，將Rz優(yōu)化至0.6μm以下；同時(shí)專注于AlN（氮化鋁）、AMB（活性金屬釬焊）等先進(jìn)陶瓷基板的研發(fā)，依托公司內(nèi)部的高階HDI制造能力，在此基礎(chǔ)上完成氮化鎵、碳化硅多芯片合封，生產(chǎn)出散熱性能更高的PCB產(chǎn)品，滿足高功率密度機(jī)柜散熱需求。

    在1.6T高速互聯(lián)領(lǐng)域，科翔股份認(rèn)為，光模塊從800G向1.6T的跨越，不僅是速率的翻倍，更是工藝的革命。據(jù)介紹，公司在現(xiàn)有30/30μm技術(shù)基礎(chǔ)上持續(xù)提升線路對(duì)位精度與電鍍均勻性；通過第三代Low-Dk電子布與M7－M9級(jí)別樹脂體系應(yīng)用，目標(biāo)將傳輸損耗降低15%－20%，匹配1.6T網(wǎng)絡(luò)超低時(shí)延要求。

    汽車電子領(lǐng)域，科翔股份深耕智能駕駛域控制器HDI技術(shù)，通過微孔疊孔工藝提升互連密度；針對(duì)4D毫米波雷達(dá)，優(yōu)化多層混壓結(jié)構(gòu)高頻損耗一致性，保障復(fù)雜氣象條件下感知穩(wěn)定性。

    在陶瓷技術(shù)方向上，科翔股份通過對(duì)AMB（活性金屬釬焊）工藝和DPC（直接鍍銅）技術(shù)的改進(jìn)，重點(diǎn)解決大功率半導(dǎo)體模塊（如碳化硅SiC功率模組）中的熱循環(huán)可靠性問題，確?；逶?40C至150C循環(huán)下不失效，開發(fā)亞$50\mu m$的高精度陶瓷布線技術(shù)，服務(wù)于激光器、高溫傳感器等高端市場(chǎng)。

    通過整合全產(chǎn)業(yè)鏈，科翔股份逐步構(gòu)建起從材料到封裝的縱向競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

    搶抓AI算力機(jī)遇

    從產(chǎn)業(yè)角度看，PCB產(chǎn)業(yè)景氣周期仍在持續(xù)。

    根據(jù)Prismark報(bào)告，2025年全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約852億美元，同比增長(zhǎng)15.8%。其中，18層及以上高多層板、高密度互連板成為增長(zhǎng)最快的細(xì)分領(lǐng)域，同比分別增長(zhǎng)72.8%和26%，彰顯行業(yè)向高端化、高頻高速、高精密度升級(jí)的明確方向。

    而在2025年，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)以19.2%的增速領(lǐng)跑全球，預(yù)計(jì)2025年至2030年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7%，持續(xù)保持全球最大、最穩(wěn)定PCB供應(yīng)基地地位。這意味著，科翔股份將能充分受益AI產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張帶來(lái)的增長(zhǎng)紅利。

    公司表示，2026年將聚焦三大關(guān)鍵任務(wù)：在工廠端：完成各制造工廠的PCB產(chǎn)品線定位，并制定相應(yīng)的專屬工藝標(biāo)準(zhǔn)，重點(diǎn)打造出廣東科翔在光模塊PCB、九江科翔在高階HDI、贛州科翔在電源領(lǐng)域PCB的產(chǎn)品戰(zhàn)略。

    而在技術(shù)端，公司將規(guī)劃建立mSAP工藝生產(chǎn)產(chǎn)能、為未來(lái)1.6T、3.2T光模塊PCB的研發(fā)和生產(chǎn)準(zhǔn)備技術(shù)和產(chǎn)能。市場(chǎng)端，公司則全力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品向AI算力方向PCB轉(zhuǎn)型。公司逐步實(shí)現(xiàn)從“賣板子”到“賣方案”的服務(wù)轉(zhuǎn)型，通過技術(shù)驅(qū)動(dòng)型服務(wù)，鎖定高價(jià)值領(lǐng)域的品牌影響力。

    隨著AI服務(wù)器升級(jí)窗口期到來(lái)，科翔股份憑借專業(yè)化工廠矩陣、核心技術(shù)儲(chǔ)備及全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，有望順利實(shí)現(xiàn)從單一PCB制造商向“高端互連與散熱方案提供商”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，在AI浪潮中搶占先機(jī)，實(shí)現(xiàn)跨越式增長(zhǎng)。

（編輯 上官夢(mèng)露）