本報記者 肖偉

    2月1日晚間，奧士康科技股份有限公司（以下簡稱“奧士康”）公告稱，計劃向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券，募集資金總額不超過10億元，用于高端印制電路板（以下簡稱“高端PCB”）項目。該項目投資總額18.2億元，預計將進一步優(yōu)化公司產品結構、擴充先進產能并提升產品競爭力。

    奧士康董秘兼財務總監(jiān)尹云云向《證券日報》記者表示：“本次募投的高端PCB項目緊扣公司主業(yè)，將進一步布局高端PCB產能，項目建成達產后將形成年產84萬平方米高多層板及高密度互連板產能，可有效應對算力基礎設施、人工智能終端、智能電動汽車等下游市場快速增長的需求。”

    印制電路板（以下簡稱“PCB”）是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應用于通信電子、消費電子、計算機、汽車電子、服務器、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件。

    近年來，在人工智能技術驅動下，服務器等算力基礎設施快速擴張，智能手機與個人計算機領域開啟新一輪技術創(chuàng)新周期，疊加汽車電動化、智能化進程加速帶來的量價齊升，高多層板及高密度互連板等高端PCB產品需求隨之激增，行業(yè)整體景氣度持續(xù)上行。

    湖南大學電氣與通信工程學院黎福海教授向《證券日報》記者表示：“近年來，受益于技術變革和制造工藝的持續(xù)迭代，PCB產業(yè)正朝著滿足下游更復雜的電路布局及更高性能計算需求的方向發(fā)展。如何實現在信號傳輸速度、芯片集成度、復雜互連結構及高效散熱等方面的性能提升，已成為行業(yè)技術變革的主流趨勢，這對PCB生產企業(yè)的技術實力和供應能力均提出了更高要求，頭部企業(yè)主動擴充先進產能，正是搶抓產業(yè)新機遇的體現。”

    奧士康是國內PCB行業(yè)領軍企業(yè)之一，已具備高頻高速、高密度互連等高端PCB產品的生產能力。當前，下游客戶對PCB產品的性能、散熱性、信號傳輸速率、可靠性及集成度提出了更高要求。作為承載集成電路及各類電子元器件的關鍵基礎載體，PCB產業(yè)的發(fā)展推動下，奧士康正面臨需求規(guī)模與技術復雜度同步提升的關鍵階段。

    尹云云向記者補充道：“高端PCB產品市場需求持續(xù)旺盛，公司目前在高端PCB領域已面臨一定產能瓶頸，難以滿足下游市場快速增長的需求。本項目的實施，可顯著提升公司在高端PCB產品領域的生產制造能力，強化對復雜、高端、高一致性PCB產品訂單的承接與交付能力，助力公司形成更強的產能匹配力和供應穩(wěn)定性，進而提升客戶黏性、擴大產品市場份額，為公司長遠發(fā)展奠定堅實基礎。”

（編輯 上官夢露）